华邦电子预计,客户在第2季积极拉货后,预期第3季服务器、网通等客户,可能面临库存调整,无法持续成长,预期第4季动能将可升温。

展望第3季,旺宏第3季产能利用率将维持100%,预计产品价格及毛利率仍持稳,其中,NOR Flash价格可望持平,SLC NAND Flash产品价格可能面临压力,但因制程技术推进至19nm,有助降低成本。

Intel日前发出产品调整通知,宣布665p SSD即将退役,最后订购时间为2021年1月21日,最后出货时间为4月30日,之后就再无库存了。

美国微芯半导体(Microhips)发布了一款入门级、低功耗的企业级SSD的PCIe 4.0 SSD控制器Flashtec NVMe 3108 SSD主控,目前处于试样阶段,预计2021年上半年投入量产,面向入门级企业市场。

三星资本支出大涨58%、存储市场供过于求、原厂库存攀高、高通恢复对华为供货有戏、晟碟半导体三期扩建项目开工…

华邦电上半年 DRAM 产品营收占比 44%,位出货量年增近 2 成;Flash 产品营收占比 56%,营收年增率超过 2 成,主要来自通讯、笔电等应用需求升温,使第 2 季 Flash 产品线出货量创单季新高。

尽管全球公共卫生、经济和地缘政治环境存在极大不确定性,但科林仍在第四季获得强劲的业绩,展现公司在艰难环境中的适应力和执行力。

旺宏第 2 季 NAND Flash 营收占比 11%,营收季减 9%、年增 17%;NOR Flash 营收占比 48%,营收季增 2%、年增 14%;ROM 营收占比 34%,营收季减 11%、年增 44%。

索尼CEA-G80T(80 GB)和CEA-G160T(160 GB)均使用最新的闪存控制技术,读取速度最大800MB/s,写入速度最大700MB/s,大大减少了缓冲区清除时间,便于进行高效,轻松的拍摄。

康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目已与日本和台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜,期望在今年年底试产,明年3月实现大规模量产

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SEMI预估2020年全球半导体制造设备市场将较2019年(596亿美元)增长6%至632亿美元,其中中国大陆居首位且增长幅度达29%。

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宇瞻近日推出全球最小工业级PCIe BGA SSD:PV920-uSSD和PT910-uSSD,采用3D TLC NAND闪存、专业立体堆栈及BGA芯片封装技术。

模块厂广颖推出PCIe Gen 3x4最新高速接口UD70 M.2 2280固态硬盘,提供4条传输信道,每条信道可同时接收与传输数据,比一般SATA SSD快,选用新制程3D QLC NAND技术,使 UD70 具有更高的单位容量密度。

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