全球手机芯片龙头高通营运长莫兰科夫(Steven Mollenkopf)昨(6)日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28奈米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争将更白热化。

根据外电报导,美国苹果公司呈递给美国法院一分与台湾宏达电的协议,苹果与宏达电全球专利权战争和解协议的部分内容显示,宏达电将每季付给苹果公司权利金。

电信三雄开放iPhone 5预约,合计预约数量已攻破30万支。业者估计月底到货量约10万支,可消化三分之一以上的预购量。

诺基亚(Nokia)今日在台湾发表了微软WP8操作系统的全新机种Nokia Lumia 920与820等2款手机。

IC Insights预期,2013年手机芯片产值可望达707亿美元,将首度超越标准型个人计算机(PC)芯片。

IC设计大厂联发科(2454)、晨星(3697)的合并案原订为2013年1月1日,然联发科、晨星今(6)日公告,由于合并案在外国事业结合申请核准程序仍在进行中,故合并基准日将延至2013年5月1日,然合并的目标维持不变,若后续还有调整,将会再行公告。

作为2012年最抢手的两款手机,三星Galaxy S Ⅲ和苹果iPhone 5依旧争斗的难解难分,2012畅销机之王的宝座几经易手。随年末将近,两家公司2013年将推出什么手机,引起了越来越多的消费者的关注,关于Galaxy S4和iPhone 5S的传言

据报道,台湾智能手机制造商宏达电(HTC)周四表示,其11月份营收为212.3亿元新台币(约合7.32亿美元),较去年同期下滑31.4%,较前一季度增长23.3%。

从这份已经部分揭秘的协议中可以发现,苹果与宏达电之间可以非独占性地使用对方的部分专利,苹果公司也同步不再起诉宏达电的一些特定产品,不过苹果在设计方面的专利并没有包含在这份协议中。

高通技术公司执行副总裁兼高通移动计算联席总裁克里斯蒂安诺•阿蒙介绍,在2013年的上半年或者第二季度,OEM厂商可能会推出三卡三待三通的终端产品。

矽创的HVGA与WVGA等较高分辨率产品已在本季正式量产,锁定既有客户推广,法人预期矽创明年手机驱动IC出货量可望较今年成长3成,手机应用将成为矽创明年营运成长的主要动能。

根据报导,虽然11月份的销售数据仍未出炉,但是LG今年底前将有望于南韩出售350万支智能型手机,主要是拜支持4G行动通讯技术LTE的机种日益畅销之赐。

据了解,参与产业联盟的厂商包括国内外知名芯片提供商、手机及平板制造商,目前参与其中的已有高通、英特尔、三星、HTC、诺基亚、中兴、华为、联想、华硕等。

2012年上半年全球智能机应用处理器的销售额排名为高通(Qualcomm)、三星电子、联发科(2454)、博通与德州仪器(Texas Instruments)。博通为三星低价Android智能机供应芯片,进而协助该公司取得第4名。

原定11月底、12月初发布的三星Galaxy Premier手机,已经延期至2013年发布,最早是1月份,晚一些的话可能是2月。三星Galaxy Premier可以说是Galaxy S3的降级版,或者Galaxy Nexus的升级版。

简讯快报

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