LG电子昨(26)日宣布在台湾推出新高阶旗舰机种Optimus G,台湾LG电子董事长金柄亨表示,今年在台湾手机市场的出货将较去年成长五成,达到30万支,同时营销预算也将较去年增加两倍。

高通公司CMO阿南德在2013年世界移动通信大会上表示,高通公司将在中低端智能手机领域加大投入,并以此来拓展巨大的新兴市场。

国产千元智能手机正在进入5英寸时代。日前,中兴通讯、宇龙酷派同步推出由中国联通定制的四核、5英寸屏千元3G智能手机,两款产品型号分别为中兴V967S和酷派MAX7295,均支持中国联通HSPA+网络...

从“2013年世界移动通信大会-GTI峰会”获悉,包括LG、HTC、华为、中兴在内的手机厂商已推出各自品牌的TD-LTE智能手机。

Sony Corp. Xperia系列产品营销主管Calum MacDougall 26日在巴塞隆纳举办的2013年移动通讯世界大会(MWC)接受专访时表示,旗下高阶智能型手机「Xperia Z」本周一(2月25日)于数个欧洲主要市场开卖后,获得

全球最大的移动通讯盛会MWC,昨天在西班牙巴塞隆纳揭幕,知名科技大厂都瞄准这个舞台推出最新旗舰产品,包括华硕也发表最新款变形机,力图在智能手机市场急起直追的诺基亚也推出中低价位手机,结合云端服务,要挑战目前苹果和三星的霸主地位。

华硕全球副总裁林宗梁进一步表示,华硕手机将先专注支持Android系统,策略是成为Android市场的极致品牌,第3、第4季还会推新机。

以优异的效能、贴心便利的功能与顶尖的工艺设计,屡获国际大奖、备受全球媒体好评的LG话题机王Optimus G登台,售价1万7900元。搭配中华电信门号,月缴1343元、手机2990元带回家。

西班牙MWC登场,联发科(2454)及高通(Qualcomm)旗下芯片被多家移动设备厂宣布采用,可说是这次MWC展大赢家,而联发科及高通高阶芯片及处理器均由台积电(2330)生产,台积电等于将通吃今年28奈米移动设备芯片市场,稳居霸主地位。

调查显示智能机库存已恢复至1个月内正常水位,需求在农历年后仍强劲,在平均产品单价提升和智能机需求看增下,预估中国手机市场营收年增可达35%。

网通IC设计大厂博通(Broadcom)今(26日)举办产品发表会,发布新系列交换器系统单芯片(SoC)以及针对中小企业(SMB)推出的网络交换器系统单芯片,并均将于年底前陆续量产。

英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工,表明该公司将扩大代工业务规模,利用其先进的制造技术为客户生产芯片,甚至有可能与苹果合作。

台积电(2330)与美国高通公司共同宣布,高通公司全资子公司高通技术公司将率先采用台积电28奈米高效能行动运算制程(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量产芯片,支持高效能及低功耗移动设备产品。

据悉,谷歌Android部门负责人Andy Rubin去年秋季的一场高层会议中指出,三星的Android市占若进一步升高将会是一大威胁,摩托罗拉移动(Motorola Mobility)将会是谷歌的保单。

索尼当天表示,西班牙电信(Telefonica)将在全球部分市场提供索尼Xperia Z和Xperia Tablet Z,除此之外,两家公司还将投入相关资源,“探索开发采用Firefox OS平台的手机的可能性”。

简讯快报

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