大陆两大电信设备商华为、中兴近期相继推出多款智能手机切入全球市场。华为预定8月在台湾推出2款新机,至于中兴则是稍早则宣布与印度德里的Calyx公司合作,将以5款智能型手机抢攻印度市场。
在市场面临饱和风险下,预估全球智能机年增率今明两年将逐年下滑,且销售主力将转向部分亚洲和新兴市场,且聚集在低阶机款,进一步压缩平均销售价格(ASP)表现,亚洲相关供应链亦会受到冲击,此外,苹果有机会在今年9月推出两款iPhone新品,目前市场对其产品周期持
华为8月将推出2款新机,分别为智能型手机「HUAWEI AscendG525」与7吋平板「HUAWEI MediaPad 7 Youth」。
明(30)日宏达电法说会,可能难有好消息!业界传出,宏达电第3季营收恐较第2季大减两成、只有约560亿元;由于销售量下滑,营销预算如何拿捏、能否从微软与高通拿到更多联合营销补贴,将直接关系宏达电第3季能否维持账面获利。
外界普遍预估,今年新兴市场(Emerging Markets)的手机销售量,将优于已开发市场(Developed markets),加上旗舰手机销售趋缓,也加深对已开发市场成长不足的疑虑。
不过手机芯片大厂高通( (US-QCOM) )移动运算营销副总裁Tim McDonough则发表文章反驳,强调对移动处理器芯片而言,打造效能强大的核心,比起追求芯片核心数还重要,也就是处理器多不一定好,有时少比较好,呛声联发科的意味浓厚。
IC设计联发科 (2454) 25日宣布,因应新兴市场对多卡漫游的巨大需求,推出世界首款三卡三待(Triple SIM)3G智能型手机解决方案,此解决方案已获LG Optimus L4II采用,日前已在巴西正式上市。
在「大陆中低阶智能型手机遭联发科围堵」与「已开发市场高阶智能型手机需求转趋饱和」夹击下,外资昨(25)日保守看待高通第三季营运展望。花旗环球证券更将高通投资评等调降至「中立」,认为移动设备产品周期已进入「衰竭(exhaustion)」的第三阶段。
手机芯片龙头美商高通(Qualcomm)对本季展望优于预期,预估手机芯片出货量将上看1.81亿套,且第4季还会持续走高,化解市场对智能型手机市场成长趋缓的疑虑。
日本的电子零件厂商增加对大陆智能型手机(Smartphone)厂商的零件供应,这是因为美国移动设备苹果(Apple)的iPhone 5、与韩国电子巨擘三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S4等智能型手机,原本市场预期将有销售佳
随着苹果iPhone销量在大中华区呈现下降趋势,印度逐渐成为提升iPhone的一个重要市场。苹果CEO蒂姆•库克(Tim Cook)在第三财季电话会议上指出,iPhone在全球部分新兴市场非常畅销,其中就包括印度。
诺基亚工业设计主管斯蒂芬潘尼贝克(Stefan Pannenbecker)最近透露,未来Lumia手机将继续采用金属外壳,机身更薄,同时屏幕更大。
苹果财报出炉,市场普遍解读为「优于预期」,带动台湾的苹果概念股反弹,但法人指出,在苹果新品发表前,市场仍有一、两个月空窗期,消费者态度观望,苹果的新品是否能带来「惊喜」,仍是未知数,短线看好零组件供货商胜过组装厂。
苹果公布第2季财报,上季iPhone销售大幅超越预期,展望第3季,iPhone销售上看3,200~3,500万支。供应链指出,苹果新品将如期9月上市,零组件厂已经从6月开始拉货,从零组件厂到富士康组装的Lead Time约3~5周,供应链与富士康的营收8月
全球最大手机芯片销售商─高通公司(Qualcomm Inc. US-QCOM)预测,在新兴市场对智能型手机需求带动下,本会计年度第4季销售可能超越分析师预期。