2014年9月4日晚间消息,联想手机在德国IFA展会上发布旗下首款64位处理器智能手机VIBE Z2。该机海外售价429美元,约合人民币2630元,预计将于今年10月份在国内上市。
Mate 7将采用金属机身,并配备指纹识别系统,采用华为自己全新的海思麒麟Kirin925,是全球首款支持LTE Cat6标准的超八核SoC芯片,支持五全频;其采用先进的大小核+智核的架构,可以做到针对不同的使用场景调用不同的处理核;内置了4100mAh高
华为在本届IFA柏林国际电子消费品展览会上推出了多款新机,其中Ascend Y550入门级4G智能手机,华为在发布会上表示这款Y550最大的目的就是能够让许多入门级手机用户都能够体验4G LTE高速网络带来的速度感受。
华为在本届IFA的发布会上推出了一款同样采用金属机身的中端新机Ascend G7。Ascend G7拥有一块5.5英寸的INCELL显示屏,INCELL显示屏是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,因此这也直接导致了Ascend G7的机身厚度只有7.6毫米,
竞争对手三星发布了一系列新手机之后,苹果的股票周三立即大跌,截至本文发稿时跌幅已经超过4%,市值一夜蒸发250亿美元。
索尼在德国柏林举办发布会,正式发布了旗下最新一代旗舰机型Xperia Z3。作为本届IFA展会的重点产品之一,Z3在外形、拍照、音质等方面有了较大幅度的改变,同时防水防尘、NFC等索尼产品一贯具备的功能也在该机上被继承。
IDC 发布最新的预测报告指出,新款大屏 iPhone 将继续提升超大屏智能手机销量,今年底超过移动电脑。IDC 认为,屏幕尺寸大于5.5寸,小于7寸的智能手机都被认为是超大屏智能手机,也就是 Phablet。超大屏智能手机年底前的出货量将图片1.75亿部
中国日报报导,中国移动周二(9月2日)开始接受用户预订苹果次世代智能型手机(市场通称为iPhone 6),到了周二晚间已接获超过33,000笔订单。
全球手机芯片龙头高通4G芯片低价战奏捷,成功搭上大陆4G手机走向低价化风潮。高通量产不久的低阶芯片「MSM8916 」(指芯片代号)热销,成为高通4G芯片上市以来,开案数最多的产品,对联发科造成重大威胁。
苹果已经发出媒体邀请函,确认9月9日在 Cupertino Flint 中心举行特殊媒体发布会。苹果将在发布会上推出备受期待的 iPhone 6,当然,还有传言称 iWatch 智能腕表也会同时发布,不过什么时候才能买到 iPhone 6呢?
今天中国移动又发布了旗下的第二款自主4G手机。这款名叫M812的采用了全金属后壳,机身厚度8.5mm,配备了5.5寸720p屏,搭载了1.2GHz高通MSM8926四核处理器,内存组合...
品牌大厂宏碁(2353)、华硕将参加德国柏林消费性电子展(IFA)。据了解,双A此次展会强打新品超过七款,产品线横跨桌面计算机、笔记本电脑、平板计算机、智能型手机以及穿戴装置。
2014年IFA德国消费性电子展9月5日登场,全球智能型手机第4大品牌厂联想与手机芯片厂联发科,已共同发出IFA新品发表会邀请函,预计开展首日发表最新智能型手机。
DisplaySearch最新智能型手机报告预估,印度今年第3季智能型手机年成长率近200%,今年市场规模上看1亿台,正吸引更多手机厂前往印度市场。
8月31日消息,据国外媒体报道,日前有关英特尔与中国移动芯片厂商展讯通信合作的消息使得笔者意识到,曾经称霸全球半导体市场的这家芯片巨头,过去几年已经被迅速边缘化。