消费性电子景气急转直下，三星为去化库存，曾于6月中旬通知供应链，史无前例暂停拉货至7月底，涵盖电视、手机等终端应用。随后因库存去化状况不如预期，又传将暂停拉货时间至少拉长一个月至8月底，部分品项甚至到年底都不会再拉货。
近日，格芯宣布，为确保对高通的晶圆供应，格芯承诺扩大位于纽约马耳他的半导体制造工厂产能，并宣布与高通的长期供货协议延长至2028年。
鸿海7月营收4751亿新台币（约 1073.73 亿元人民币），环比减少9.71%，同比增长13.66%，创下同期新高。
日本主要电子零组件生产商的库存正在攀升，村田等八大零件供应商库存扩增17%至2.73兆日圆（约合204亿美元），存货周转率从2.7个月增加至3.1个月，高于2020年同期数字。
据日媒报道，日本八家大型电子零件制造商的2022年Q2财报近日全部出炉。八家企业的合计营收季增2%，但是存货资产季增17%至2兆7256亿日元。
任天堂近日公布2022年4-6月期间财报称，因芯片等零件短缺，导致Switch游戏机生产受限、销售大减，拖累合并营收较去年同期萎缩4.7%至3,074亿日圆、合并营业利润大减15.1%至1,016亿日圆，不过因日圆走贬获得517亿日圆汇兑收益，带动合并纯益较去年同期大增28.3%至1,189亿日圆，纯益创下历年同期历史新高纪录。
在近期举办的法说会上，世界先进展望第三季表示，因终端消费性产品调整库存、整体产能利用率下滑，第三季营收为129亿至133亿新台币，较第二季减少13.07%~15.69%，而第四季销售将进一步下滑，供应链库存修正可能持续 3-4 季。
据外媒报导，英特尔下一代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids将延迟到2023年2月6日至3月3日推出。
国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸，环比增长0.7%，同比增长4.8%，再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。
在当前通货膨胀，经济下行风险骤增的情况下，市调机构IDC表示，今年亚太地区IT资本支出将下调，2023年将进一步下滑。
在此情况下，据媒体报道，有业内人士分析，三星电子恐加强晶圆代工业务投入以抵消存储产业周期循环带来的冲击。
近日，英特尔发布2022年第二季财报显示，在大环境经济情况不佳，市场需求减少，个人计算机销售量大幅下滑的冲击下，导致英特尔获利严重衰退，合并营收为153.21亿美元，同比下滑22%，也低于市场预期的179.2亿美元；本季净亏损4.54亿美元，同比下滑达109%；毛利率由第一季的50.4%，下滑至36.5%；每股EPS为亏损0.11美元，同比下滑109%。
今日，日月光举办法说会，公布二季度集团收益，集团合并营收1604.39亿元，环比增长11.1%，同比增长26.4%，税后净利159.88亿元，同创历史次高，每股净利3.69元优于预期。
据外媒报道，信越化学公布2022年4-6月财报称，因PVC、硅晶圆需求旺盛，带动合并营收较去年同期大增51.2%至6,567亿日圆、合并营业利润暴增93.8%至2,496亿日圆、合并净利润暴增92.3%至1,841亿日圆。
据媒体报道，由于晶圆代工良率提升，三星电子第二季营收与获利均创历年同期新高。同时，三星同时透露，晶圆代工事业已取得多家移动处理器客户订单，目标下半年超越市场成长幅度。
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嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
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本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调