嵌入式

• 康盈自研主控eMMC

  采用最新制程3D NAND和自研主控芯片，提供4GB-256GB全容量选择。KOWIN 2024-08-27

• KIOXIA UFS 4.0

  铠侠UFS 4.0产品将采用BiCS FLASH 3D闪存颗粒，最高传输速度可达4640MB/s， 并向下兼容 UFS 3.1。KIOXIA 2024-04-24

• 三星LPDDR5X DRAM

  与上一代产品相比，三星10.7Gbps LPDDR5X性能提高了25%以上，容量提高了30%以上。Samsung 2024-03-22

• 大为创芯LPDDR5

  提供3GB、4GB、6GB、8GB容量选择，传输速率6400MHz。DWMicro 2024-03-22

• Micron UFS 4.0

  美光UFS 4.0采用232层3D TLC NAND，共有三种容量选择256 GB、512 GB和1TB。Micron 2023-10-30

• KIOXIA UFS 4.0

  铠侠UFS 4.0产品将采用BiCS FLASH 3D闪存颗粒，最高传输速度可达4640MB/s， 并向下兼容 UFS 3.1。KIOXIA 2023-05-31

• 大为创芯eMMC

  提供32GB、64GB容量选择，兼容JEDECeMMC5.1规范并支持HS400高速模式。DWMicro 2023-02-13

• FORESEE LPDDR4X系列

  广泛应用于便携设备的运行内存产品，提升性能的同时降低系统功耗。FORESEE 2022-12-12

• 大为创芯LPDDR4/4X

  提供2GB、4GB、8GB容量选择，传输速率3200MHz。DWMicro 2022-11-14

• FORESEE ePOP3系列

  集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。FORESEE 2022-09-06

• FORESEE UFS系列

  基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发，满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。FORESEE 2022-08-23

• FORESEE eMCP4x系列

  集成eMMC和LPDDR的复合产品，释放PCB空间，助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09

• FORESEE uMCP系列

  集成UFS和LPDDR的复合产品，释放PCB空间，助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09

• 大为创芯DDR4

  提供4Gb、8Gb两种容量选择，传输速率2666MHz，符合JEDEC标准。DWMicro 2022-06-17

• 大为创芯DDR3L

  提供2Gb、4Gb两种容量选择，传输速率1866MHz，符合JEDEC标准。DWMicro 2022-06-17

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