Phison SD控制芯片
Phison SD控制芯片

Phison微控制IC为SD卡的嵌入式NAND应用所设计，都内建Enhanced BCH ECC

群联 2013-09-18
TransMemory-EX USB 3.0系列
TransMemory-EX USB 3.0系列

采用USB 3.0接口，最大读/写220MB/s、94MB/s的传输速度，存储容量由32GB和64GB，满足不同客户群。

铠侠 2013-09-18
SP Superior SDHC/XC UHS-1
SP Superior SDHC/XC UHS-1

存储容量8GB-64GB，提供Class 10以上的摄影效能，适用于专业单反相机、HD摄录器材、3D影像器材。

广颖电通 2013-09-18
Skymedi eMMC 控制芯片
Skymedi eMMC 控制芯片

Skymedi控制芯片SK6818符合eMMC5.0标准，支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix1x/1y MLC/TLC NAND。

擎泰 2013-09-11
SDHC/SDXC UHS-I Class10系列
SDHC/SDXC UHS-I Class10系列

8GB-64GB容量选择，Class10等级速度，读取速度达95MB/s，写入速度90MB/s，适用单反相机和高清摄像机。

闪迪 2013-09-11
Phison CF控制芯片
Phison CF控制芯片

Phison PS3016-P9 CF/IDE-to-Flash 微控制IC乃特别为CF card, IDE / PATA SSD, IDE module 与嵌入式NAND应

群联 2013-09-11
Phison eMMC 4.41/4.5控制芯片
Phison eMMC 4.41/4.5控制芯片

群联PS8210型号的eMMC控制芯片采用55nm制程技术，支持eMMC 4.5版本规格

群联 2013-09-11
Transcend SD UHS-I系列
Transcend SD UHS-I系列

符合UHS-I Class10规格，存储容量最高达128GB，满足摄影行家拍照、录制等极致需求。

创见 2013-09-11
Samsung eMMC 5.0系列
Samsung eMMC 5.0系列

容量从4GB-64GB，采用自家的控制芯片和NAND Flash，符合eMMC 5.0规范，适于智能手机和平板等移动设备。

三星 2013-09-10
Phison SSD 控制芯片
Phison SSD 控制芯片

Phison PS3109 SATA-to-Flash 微控制IC乃特别为SATA module 与嵌入式NAND应用所设计

群联 2013-09-09
U盘主控芯片
U盘主控芯片

支持USB2.0或USB3.0接口传输，支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix1x/1y MLC/TLC NAND。

慧荣 2013-09-05
Intel 530 SSD系列
Intel 530 SSD系列

有M.2、mSATA、SATAIII多种规格，采用SF-2281主控芯片，20nm MLC NAND，最高540MB/s和480MB/s读写速度。

英特尔 2013-09-05
Skymedi Flash Card控制芯片
Skymedi Flash Card控制芯片

Skymedi Flash Card控制芯片控制芯片支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix等NAND Flash。

擎泰 2013-09-02
PNY射手盘 2.0系列
PNY射手盘 2.0系列

PNY射手盘采用2.0接口，同样具有防水、防尘、防震的特性，存储容量8GB/16GB/32GB。

必恩威 2013-08-31
PNY炫光盘系列
PNY炫光盘系列

USB 3.0接口快速传输，360度旋转设计, 无盖轻松存储，迷你的小尺寸，存储容量8GB-32GB。

必恩威 2013-08-30

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⊙01-15 11:05

1月15日，路透社报道：SK海力士一位高级管理人员表示，由于激增的内存需求给全球供应带来压力，SK海力士计划将一家新工厂的投产时间提前三个月，并将在二月开始运营另一家新工厂。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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