SK Hynix 3D TLC QEG8M3M

SK Hynix 3D TLC QEG8M3M采用LFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。

产品分类：闪存芯片 品牌：SK海力士
应用领域： 移动存储 USB 2.0 USB 3.0 eMMC Micro SD 闪存卡 嵌入式存储 SSD
产品白皮书 发布于：2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QEG8M3M 共11个产品
型号 Flash ID 简称 Die数量 容量 Bits/Cell CE/CH 工作电压 封装
H27QEG8M3M8R AD5C28BA0080 QEG8M3M 1 32GB 3D TLC 1/1 3.3 VFBGA
H27QFG8NNM8R AD5C28BA0080 QEG8M3M 2 64GB 3D TLC 2/2 3.3 VFBGA
H27Q1T8PPM8R AD5C28BA0080 QEG8M3M 4 128GB 3D TLC 4/2 3.3 VFBGA
H27Q2T8QPM9R AD5C29BA0080 QEG8M3M 8 256GB 3D TLC 4/2 3.3 LFBGA
H27Q2T8QXM9R AD5C28BA0080 QEG8M3M 8 256GB 3D TLC 8/2 3.3 LFBGA
H27Q4T8LPM9R AD5C2ABA0080 QEG8M3M 16 512GB 3D TLC 4/2 3.3 LFBGA
H27Q4T8LXM9R AD5C29BA0080 QEG8M3M 16 512GB 3D TLC 8/2 3.3 LFBGA
H27Q1T8PYM2R AD5C28BA0080 QEG8M3M 4 512GB 3D TLC 4/4 3.3 VFBGA
H27Q2T8QYM3R AD5C29BA0080 QEG8M3M 8 256GB 3D TLC 4/4 3.3 LFBGA
H27Q4T8LYM3R AD5C2ABA0080 QEG8M3M 16 512GB 3D TLC 4/4 3.3 LFBGA
H27Q4T8L9M3R AD5C29BA0080 QEG8M3M 16 512GB 3D TLC 8/4 3.3 LFBGA

产品概览

SK Hynix 3D TLC QEG8M3M采用LFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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