Phison eMMC 5.1系列
Phison eMMC 5.1系列

支持3D TLC NAND，符合eMMC 5.1规范，功耗大幅下降50%且随机读写较上一代2D NAND eMMC提升两倍。

群联 2017-06-01
时创意消费级SSD S10C
时创意消费级SSD S10C

采用2D/3D TLC，SATA 6 Gbps接口，SMI主控，提供128GB-2TB容量选择。

时创意 2017-06-01
Toshiba XG5系列
Toshiba XG5系列

采用PCIe Gen3 x4接口，符合NVMe规范协议，内嵌SLC缓存，单面M.2 2280规格形态，适合移动电脑办公需求。

铠侠 2017-05-31
Intel企业级DC P4501系列
Intel企业级DC P4501系列

P4501系列SSD符合NVMe 1.2规范协议，采用PCIe 3.1 x4接口，提供500GB、1TB、2TB、4TB容量选择。

英特尔 2017-05-31
WD BLUE系列3D NAND SSD
WD BLUE系列3D NAND SSD

提供250GB、500GB、1TB和2TB容量选择，2.5英寸和M.2 2280规格形态，SATA III接口，6Gbps接口速度。

闪迪 2017-05-31
Sandisk Ultra 3D SSD系列
Sandisk Ultra 3D SSD系列

提供250GB、500GB、1TB以及2TB四种容量，2.5英寸形态，采用SATA III接口，6Gbps接口速度，专为电竞玩家设计

闪迪 2017-05-31
金士顿SSDNow KC 1000系列
金士顿SSDNow KC 1000系列

采用MLC NAND Flash和Phison PS5007 E7控制芯片，提供240-960GB容量选择，M.2 2280 和半高、半长插卡外观尺

金士顿 2017-05-26
YS2283 SD控制芯片
YS2283 SD控制芯片

提供标准的SDK供二次开发使用，为特殊领域的数据安全保障提供解决方案。

得一微电子 2017-05-20
Premier microSDXC UHS-I系列
Premier microSDXC UHS-I系列

符合UHS-I规格，实测读取速度每秒85MB，可提供最高128GB容量。

威刚 2017-05-18
HGST企业级Ultrastar SS300系列
HGST企业级Ultrastar SS300系列

该系列SSD采用SAS接口，12Gbps接口传输速度，2.5英寸SFF规格形态，平均故障间隔时间250万小时。

闪迪 2017-05-17
RD130m工业级microSD
RD130m工业级microSD

RD130m工业级microSD符合SD v3.01 SDSC标准，提供高达68MB/s和50MB/s的读写速度。

世迈科技 2017-05-11
Sandisk iNAND 7250A系列
Sandisk iNAND 7250A系列

专为汽车领域存储设计，满足汽车最新驾驶辅助系统、信息娱乐、安全系统等存储需求。

闪迪 2017-05-05
Intel企业级DC P4600系列
Intel企业级DC P4600系列

采用英特尔3D TLC NAND，符合NVME 1.2规范协议，PCIe 3.1x4接口，U.2 2.5英寸规格形态，提供五年质保。

英特尔 2017-05-03
英特尔3D Xpoint傲腾系列
英特尔3D Xpoint傲腾系列

英特尔3D Xpoint傲腾系列基于3D Xpoint技术、M.2 2280形态，支持PCIe 3.0x2接口，符合NVMe协议。

英特尔 2017-05-01
BIWIN ePOP
BIWIN ePOP

BIWIN ePOP提供4GB+4Gb/8GB+4Gb两种容量，读写速度可达80MB/s、20MB/s。

佰维存储 2017-04-19

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厂商快讯

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⊙01-19 19:04

南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。

⊙01-19 10:35

美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。

⊙01-19 10:30

SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。

⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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