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SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E,8个16Gb单芯片堆叠,使其存储容量达到16GB,与上一代相比,容量增大了一倍。
SK海力士表示,已选择Semics,LKN和Evertech Enterprise作为新的合作伙伴,并已在京畿道利川市总部签署了协议。
5月29日,95名韩籍人员包机回无锡复工。上述乘客均为SK海力士半导体和系统集成电路有限公司的核心技术和管理人员,对海力士项目的推进工作至关重要。
据韩媒报道,SK海力士已经开始着手研发1a nm DRAM芯片,预计将会在制程中引入EUV光刻技术。
随着移动和可穿戴设备的持续增长,对移动内存的需求也在稳步增长,这是低功耗和超薄封装技术是现代半导体行业不可缺少的要素。
韩媒报道,SK海力士近日表示,已与世界顶级的理工大学韩国科学技术院(KAIST)建立合作关系,将利用人工智能技术改善芯片制造过程。
据韩联社报道,SK海力士12日与韩国科学技术院(KAIST)签署“关于人工智能战略合作的谅解备忘录”。
由于“新冠”疫情对全球产业链企业运营造成极大冲击,近日,韩媒报道,SK海力士承诺将通过提前付款的方式支持供应商,以最大程度减少疫情传播造成的负面影响。
据韩媒报道,韩国存储厂商SK海力士目前正在研发176层4D NAND闪存,继续增强产品竞争力。
分析师普遍预期,由于全球疫情大流行,带动服务器芯片需求强劲,市场分析师预期SK海力士第一季获利有望环比反弹回升,营业利润可达5047亿韩元(约4.11亿美元)。
据韩媒thebell报道,由于SK海力士2019年财务费用大幅增加,由于去年的半导体市场恶化,产生的现金能力下降,因此也增加了投资的负担。自今年年初以来,SK海力士在债券市场融资1.6兆韩元,以避免“疫情”带来的后果,但预计财务费用仍将很高。
2020年SK海力士将以采取保守的市场政策,投资力度较去年也将有所降低,致力于加强成本控制,提高成本竞争力,并增强质量竞争力和扩大战略市场,最大限度提高资产利用率。
SK海力士利川工厂确诊首例“新冠”病例,目前工厂的运作没有问题。
据韩媒报道,SK海力士宣布已出版关于“封装与测试”的书,通过其运营经验分享和积累专业知识。
SK海力士日前表示,该司已在新品牌“Black Pearl”下开发了四款新的CMOS图像传感器。公司已开始向智能手机制造商供应其中三款,并将于本月开始批量生产第四款。