韩国9月前20天半导体出口额再创历史新高

阿里云栖大会嘉宾名单显示，刘大一恒已出任ATH 事业群 Token Foundry Qwen LLM 项目负责人，即千问大语言模型项目负责人。刘大一恒2020年取得四川大学计算机博士学位，2021年加入阿里巴巴，此后一直是通义千问系列模型的核心研发人员。

新紫光集团有限公司与阿里云签署AI全栈合作协议。双方将在Qoder与千问办公的基础上，围绕智能办公、行业应用、业务出海等方向展开进一步合作，推动AI在半导体芯片、人工智能应用等领域加速落地。

业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

台湾微软总经理卞志祥表示，未来2-3年AI算力需求仍将大于供给，微软正积极在中国台湾地区扩建数据中心，整体架构将从原先2座扩充为4座。他表示，算力短缺不单纯是GPU或CPU的短缺，还涵盖电力供给及新机柜进驻的空间调配，既要新建数据中心，也需重新整建既有设施的配置。

中科曙光日前发布全新迭代升级的AI推理原生存储FN Neo。该产品通过升级“池化共享”能力，打破了“集中式存储不适合AI推理”的行业固有认知，为大模型推理规模化落地提供全新存力路径。

FN Neo可将分散在不同计算节点的推理缓存统一管理、共享复用，应对长文本、多用户同时访问带来的压力，让已有计算成果得到更充分利用。实测数据显示，FN Neo可实现模型首词出现时间（TTFT）缩减73%，较本地NVMe更快；延迟表现、吞吐量和多请求并发数相比传统本地NVMe均有大幅提升。

据业界消息，目前富士康组装iPhone Duo的整机良率仅为60%多，首批产量较少。按照苹果现有的质量标准，整机良率达到成熟水平可能还需要半年甚至一年。据产业链人士透露，iPhone Duo今年在全球的备货目标约为600万至800万台。相比之下，一款主流的Pro或Pro Max机型，单个产品周期的出货量通常能达到2000万至3000万台。

据韩国交易所9月20日公布的企业信息披露系统显示，三星电子自8月24日以来，在20个交易日内回购了3980万股股票，占其5328.5968万股目标的74.69%，累计支出达10.31万亿韩元（约合74.4亿美元）。SK海力士自8月20日以来，在22个交易日内也回购了1415万股股票，占其目标的58.79%，支出达24.39万亿韩元。两家公司累计回购股票总额达34.70万亿韩元，回购速度超出预期。

Omdia最新研究显示，2026年全球智能手机市场预计将萎缩12%，但市场总价值增12%达6516亿美元。市场将向高端产品倾斜：200美元以下智能手机占比大降，800美元以上的高端智能手机份额升至28.4%。

韩国海关最新数据显示，受强劲的半导体出口推动，9月前20天韩国出口额同比激增78%，达714亿美元，创下有记录以来最高的20天表现。其中，半导体出口额飙升259%，达到341.2亿美元，再次创下历史新高。半导体出口占总出口额的比例达到47.8%，较上年同期增长24.1个百分点。

从出口目的地来看，对中国的出口额翻倍至166亿美元，对美国的出口额也激增118%至142亿美元。前三大出口目的地——中国、美国和越南——占出口总额的51.4%。

美光与台湾美光存储工会于9月18日举行首次调解会议。双方进行了有建设性且助于推进沟通的讨论，并同意于10月22日举行第二次调解会议。在会议中，劳资双方代表就多项议题进行讨论，包括整体奖酬与奖金制度架构、禁搭便车议题，以及禁止秋后算账等。

摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。该机构预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。

9月20日，德明利公布关于申请向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过的公告。公告称，公司于2026年9月18日收到深交所出具的审核中心意见告知函，深交所上市审核中心对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报证监会履行相关注册程序。该事项尚需履行中国证监会注册程序，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。

据韩媒报道，Cadence开发了一种用于HBM4和HBM4E的3纳米内存子系统IP，旨在解决AI加速器系统级芯片 (SoC) 与高带宽内存之间的主要瓶颈。Cadence表示，该内存子系统在其实验室环境中进行的实时内存流量测试中，每引脚传输速率达到了 14 Gbps，并且在控制器到 DRAM 再返回的往返路径上未记录到任何错误。这比主流 HBM3E 产品每引脚 8 Gbps 至 9.6 Gbps 的速度范围快了约 1.5 倍。在独立的发射器（TX）测试中，Cadence 实现了每引脚16 Gbps的数据速率——这是最终版HBM4标准中的最高数据速率。对更广泛的内存子系统进行的压力测试也表明，在18 Gbps的速率下，信号完整性依然保持良好，这表明其性能超越了目标运行速度。

瑞银最新估算显示，2026年全球AI资本支出总额将达9980亿美元，较2025年的5060亿美元几乎翻倍；2027年进一步升至1.447万亿美元。这一大幅上修主要源于内存价格快速攀升，而非基础设施投资规模的整体扩张。据悉，内存在AI资本支出中的占比从2025年约14%升至2026年的37%，2027年进一步跃升至64%。瑞银测算，2026年AI资本支出同比增量中约60%来自内存成本上涨，2027年内存支出增量甚至超过AI资本支出整体净增量，因为其他组件支出同期下滑；2025至2027年间近1万亿美元的增量中，约90%来自内存支出上升。

长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点，是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。

G5平台在关键工艺维度上依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。

中国长安汽车集团首席科学家、重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇近日在2026中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示，2025年L2级辅助驾驶渗透率达到66.1%，智能驾驶快速渗透已是全球科技发展的必然趋势。据悉，长安汽车计划于2027年实现L3级自动驾驶量产，并于2028年启动L4级自动驾驶的商业化运营。长安汽车副总裁贺刚还透露了长安汽车在智能驾驶领域的投入细节。长安智能驾驶辅助技术“天枢领航”总投入已超过600亿元，其中产品研发投入占比过半，研发团队规模达7500人。

受上游存储芯片等成本持续上涨的传导，vivo X300 Ultra官网全系版本近日价格上调，最高涨幅达2000元，起售价升至7499元。成本压力正加速从新机定价向已上市机型蔓延。

SK 海力士推出其企业风险投资 (CVC) 品牌“SK 海力士创投”，旨在扩大其在全球人工智能生态系统中的战略合作伙伴关系，并确保未来的创新技术。SK海力士自2015年设立企业风险投资机构，通过直接投资和基金承诺等方式，对半导体和新兴技术领域具有发展潜力的早期创业公司进行间接投资。通过投资美国、中国、以色列和日本等主要地区的企业，该公司迄今为止已实现累计投资额两倍以上的回报。

中国移动与高通宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

据媒体报道，宏碁董事长暨执行长陈俊圣近日直言，关键零部件持续上涨的情况下，PC产品价格仍存在进一步上探的空间。预计第四季度将不同产品规格涨幅达5-20％不等，2027年整体平均售价（ASP）将继续走高，ASP高峰可能落在明年年中，随后进入转折期、有望于同年下半年或年底转趋平稳甚至出现回落。