摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。该机构预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。
美光与台湾美光存储工会于9月18日举行首次调解会议。双方进行了有建设性且助于推进沟通的讨论，并同意于10月22日举行第二次调解会议。在会议中，劳资双方代表就多项议题进行讨论，包括整体奖酬与奖金制度架构、禁搭便车议题，以及禁止秋后算账等。
9月20日，德明利公布关于申请向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过的公告。公告称，公司于2026年9月18日收到深交所出具的审核中心意见告知函，深交所上市审核中心对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报证监会履行相关注册程序。该事项尚需履行中国证监会注册程序，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。
据韩媒报道，Cadence开发了一种用于HBM4和HBM4E的3纳米内存子系统IP，旨在解决AI加速器系统级芯片 (SoC) 与高带宽内存之间的主要瓶颈。Cadence表示，该内存子系统在其实验室环境中进行的实时内存流量测试中，每引脚传输速率达到了 14 Gbps，并且在控制器到 DRAM 再返回的往返路径上未记录到任何错误。这比主流 HBM3E 产品每引脚 8 Gbps 至 9.6 Gbps 的速度范围快了约 1.5 倍。在独立的发射器（TX）测试中，Cadence 实现了每引脚16 Gbps的数据速率——这是最终版HBM4标准中的最高数据速率。对更广泛的内存子系统进行的压力测试也表明，在18 Gbps的速率下，信号完整性依然保持良好，这表明其性能超越了目标运行速度。
瑞银最新估算显示，2026年全球AI资本支出总额将达9980亿美元，较2025年的5060亿美元几乎翻倍；2027年进一步升至1.447万亿美元。这一大幅上修主要源于内存价格快速攀升，而非基础设施投资规模的整体扩张。据悉，内存在AI资本支出中的占比从2025年约14%升至2026年的37%，2027年进一步跃升至64%。瑞银测算，2026年AI资本支出同比增量中约60%来自内存成本上涨，2027年内存支出增量甚至超过AI资本支出整体净增量，因为其他组件支出同期下滑；2025至2027年间近1万亿美元的增量中，约90%来自内存支出上升。
长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点，是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。
G5平台在关键工艺维度上依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。
中国长安汽车集团首席科学家、重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇近日在2026中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示，2025年L2级辅助驾驶渗透率达到66.1%，智能驾驶快速渗透已是全球科技发展的必然趋势。据悉，长安汽车计划于2027年实现L3级自动驾驶量产，并于2028年启动L4级自动驾驶的商业化运营。长安汽车副总裁贺刚还透露了长安汽车在智能驾驶领域的投入细节。长安智能驾驶辅助技术“天枢领航”总投入已超过600亿元，其中产品研发投入占比过半，研发团队规模达7500人。
受上游存储芯片等成本持续上涨的传导，vivo X300 Ultra官网全系版本近日价格上调，最高涨幅达2000元，起售价升至7499元。成本压力正加速从新机定价向已上市机型蔓延。
SK 海力士推出其企业风险投资 (CVC) 品牌“SK 海力士创投”，旨在扩大其在全球人工智能生态系统中的战略合作伙伴关系，并确保未来的创新技术。SK海力士自2015年设立企业风险投资机构，通过直接投资和基金承诺等方式，对半导体和新兴技术领域具有发展潜力的早期创业公司进行间接投资。通过投资美国、中国、以色列和日本等主要地区的企业，该公司迄今为止已实现累计投资额两倍以上的回报。
中国移动与高通宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。
据媒体报道，宏碁董事长暨执行长陈俊圣近日直言，关键零部件持续上涨的情况下，PC产品价格仍存在进一步上探的空间。预计第四季度将不同产品规格涨幅达5-20％不等，2027年整体平均售价（ASP）将继续走高，ASP高峰可能落在明年年中，随后进入转折期、有望于同年下半年或年底转趋平稳甚至出现回落。
据外媒援引知情人士消息，随着iPhone Duo的发布，以及Galaxy Z Fold 8和Z Fold 8 Ultra早期销量强劲，三星正加快折叠屏新机推进节奏。据悉，下一代Galaxy Z TriFold可能将于2026年底或2027年初发布。此外，尽管成本面临上涨压力，但其目标是以与第一代Trifold几乎相同的价格推出。此前的报道显示，该手机原计划于2027年底发布。
据知情人士透露，长鑫计划在其北京新厂建设一条NAND研发产线，并已设立专门的研发部门推进相关技术开发。在业务拓展方面，长鑫已就NAND业务规划与客户展开接洽，其中包括一家计划将长鑫NAND芯片应用于AI系统及超算存储产品研发的初创企业。
据韩媒Heraldcorp报道，SK海力士负责AT解决方案的副社长Lim Eui-cheol近日在美国举办的"AI Infra Summit"上进行了发表。他表示，随着人工智能工作负载日益多样化，仅靠现有的GPU-HBM架构已难以满足新的需求。SK海力士正在准备PIM（存内计算）、HBF和SALT-KV等软硬件结合的新解决方案，以满足这些不断变化的工作负载的需求。具体来看，PIM技术能够提高高端服务快速解码工作负载的性能和效率，是克服现有局限性的绝佳替代方案。HBF技术能够在提供高带宽和大容量的同时，提高需要处理长上下文的AI服务的效率。SALT-KV技术基于对KV缓存的特性和可重用性考虑来提高处理效率，也具有引领AI系统演进的足够潜力。SK海力士表示将增强技术竞争力，积极响应人工智能时代多样化的需求。
据韩媒chosun报道，业内人士18日透露，Solidigm正在考察选址和详细条件，计划在美国东部建立一条NAND闪存量产生产线。Solidigm是SK海力士于2021年收购英特尔NAND业务部门后成立的美国子公司；该公司目前在中国大连设有一家工厂，其总部和研发中心位于美国。如果该计划得以实施，这将成为Solidigm在美国的首个生产基地。对此，SK海力士相关人士表示，Solidigm正在审查各种增强其竞争力的措施，但尚未最终确定任何措施。
据媒体报道，由于AMD多数核心芯片依赖台积电生产，而台积电先前传出最晚明年初将进一步上调代工价格，为维持产品毛利率，公司可能将增加的代工成本转嫁给下游合作伙伴和消费者。据了解，AMD已通知数家客户相关调涨计划，受影响产品范围涵盖AI加速器芯片、消费型GPU以及主机板芯片组。虽然消息来源未明确指出CPU产品是否调涨，但市场研判，高度仰赖台积电先进制程的Ryzen系列处理器也可能在第四季度跟进调涨，目前传出涨价10%仍属存在一定可能性，实际涨幅有待确认。
据韩媒业内消息称，三星电子已在美国得克萨斯州泰勒的代工厂开始原型生产，向特斯拉提供 AI5 芯片。三星泰勒工厂原定于 11 月左右全面投产，但由于大型科技公司对 AI 芯片的需求激增，三星提前了原型产量以开始良率验证，计划在今年年底完成大规模生产验证，并于明年全面供应。
英伟达CEO黄仁勋近日表示，随着AI加速渗透医疗、制造、金融等多个行业，公司预计2027年芯片销量将达到2026年的约两倍。黄仁勋强调，当前真正的瓶颈并非市场需求，而是英伟达将芯片生产出来的能力。英伟达近年来一直在推动供应链多元化，并锁定关键零部件的多年期供应协议。在AI监管问题上，黄仁勋也明确表态：AI安全应被视为"工程问题"，监管应落在具体产品而非技术本身。
当地时间9月17日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.61%，报51778.04点；纳斯达克指数涨1.69%，报26418.30点；标普500指数涨1.14%，报7637.76。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超6%，英伟达、亚马逊、高通涨超2%，苹果、微软、谷歌A、谷歌C涨超1%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超6%，美光涨超5%，SK海力士涨超4%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%。
据外媒报道，17 位欧洲主要电信公司的首席执行官公开反对欧盟委员会旨在移除中国电信设备（包括华为和中兴通讯）的法规。他们声称欧盟委员会正在推动的修订版《网络安全法》给欧洲电信行业带来了过高的成本。
今年1月初，欧盟委员会公布了《网络安全法》的一项修正案，其中包括分阶段移除欧盟境内所谓“高风险供应商”（例如华为和中兴）设备的条款。该修正案的核心在于，将此前仅为建议的华为和中兴设备排除措施，改为强制性规定，要求在2020年之前完成移除，即要求在相关法律生效后的三年内完成移除。
传Solidigm考虑在美国建设NAND工厂
