华为轮值董事长汪涛在“华为全联接大会 2026 ”上表示,昇腾 960 芯片研发进度超预期,整体性能实现翻倍,将提前发布。
其中,昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布,比原计划提前三个季度;昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾 970 计划 2028 年发布,昇腾 980 计划 2029 年发布。
华为在2025年全连接大会上曾公布,昇腾 960 芯片将配备288GB内存,带宽9.6TB/s,昇腾970配备288GB内存,带宽14.4TB/s。从昇腾 950 系列起,华为开始采用自研 HBM 方案(HiBL 1.0 / HiZQ 2.0),摆脱对海外供应商的依赖。

汪涛同时透露,昇腾超节点已广泛部署,截至目前已向 370 多家客户交付 1000 多套超节点,标志着华为新一代 AI 算力产品正式进入商业部署阶段。

