华为昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布,实现性能翻番

半导体 2026-09-17 10:55

华为轮值董事长汪涛在“华为全联接大会 2026 ”上表示,昇腾 960 芯片已提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布,比原计划提前三个季度;昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾 970 计划 2028 年发布,昇腾 980 计划 2029 年发布。

简讯快报

更多