三星上半年对华半导体出口量超过美国

据外媒报道，英伟达已将OpenAI在俄亥俄州建设的大型数据中心的担保金额调整至不足1200亿美元，约为上月底报道的2500亿美元担保金额的一半。 报道称，英伟达此举是为了回应投资者对所谓“循环交易”的担忧。其目的是纠正OpenAI以英伟达担保购买其图形处理器（GPU）为借款结构的现状。 

据三星电子近日发布半年报，截至今年6月底，三星电子在各主要地区的销售情况显示，对美国的出口额达到70.6466万亿韩元（约合500亿美元）。这一数字较去年同期的33.4759万亿韩元增长了一倍多；对华出口额达到88.6004万亿韩元，超过了对美国的出口额。与去年上半年（28.7918万亿韩元）相比，增长了207.7%。尽管半年报中没有将 DX部门和 DS 部门的区域销售额分开列示，但以上增长被解读为 DS 部门扩大生产、销售和运营规模，并围绕大型科技公司开展业务的结果。

据外媒报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克在公开活动中向苹果发出强硬警告，明确划出红线，敦促其不得采购中国供应商生产的Mac内存芯片。有分析称，在美国国内半导体保守派势力及传统美系存储厂商的联手施压下，苹果采购长鑫内存芯片的计划已无获批可能，苹果被迫放弃这一备选供应链方案。

据外媒报道，Anthropic今年第二季度初步营收超过115亿美元，较去年同期（7.87亿美元）增长超13.6倍，较今年一季度（47.3亿美元）超1倍。此外，第二季度Anthropic还录得正的调整后营业利润。不过相关数字目前仍为初步数据，最终结果可能调整。

Omdia数据显示，2026年第二季度全球可穿戴腕带设备出货量同比下降2%，但这一总体下滑掩盖了消费者需求中日益扩大的分化趋势。得益于高端运动款的强劲表现，智能手表出货量增长了6%；与此同时，新型无屏基础手环也势头强劲。华为以18%的市场份额排名第一，较2025年第二季度的17%上升了一个百分点。

DeepSeek于8月13日晚正式发布DeepSeek-V4-Pro 正式版上线公告，内容包括API定价调整，新价格定于8月17日0时正式生效。根据公告内容，DeepSeek API将采用峰谷定价，闲时价格为高峰时段价格的一半。此前，V4 Pro原缓存命中输入仅0.025元/百万tokens，缓存未命中输入3元/百万tokens，输出6元/百万tokens。调整后，空闲时段分别为0.15元、4.5元、13.5元，高峰时段对应价格分别为0.3元、9元、27元。按高峰时段最高价计算，缓存命中输入价格为原来的12倍。

据韩媒报道，三星电子正在推进一项计划，拟将位于器兴市正在建设中的NRD-K 2生产线用作代工生产线，而不是将其现有的研发设施用作代工厂。据悉，三星最初讨论过投资建设DRAM量产生产线，但近期拟将该生产线改用作代工晶圆。此次主要量产目标产品是用于下一代HBM的2纳米基片，该策略被解读为提前确保相关产能，响应英伟达的HBM需求。

慧荣科技宣布，已完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期的零息优先可转换公司债，发行规模较原计划8亿美元扩大超4成、获超额认购，募集资金将用于一般公司用途、偿还既有授信，并支持企业级开机盘存储、Ferri车用(嵌入式车规级NAND存解决方案)及实体AI等业务扩张。

据业界消息称，苹果与阿里巴巴正合作开发一款针对中国市场的大语言模型(LLM)，并在阿里巴巴支持下进行训练；随着iOS操作系统更新，预计苹果Apple Intelligence将于未来数月内于中国市场推出。

DeepSeek V4 Pro 正式版现已同步上线APP、网页端及API，用户可通过“专家模式”体验该模型。新版延续了100万Token上下文及38.4万Token最大输出长度的高规格配置，大幅提升了长代码、大文档及Agent任务的处理效率。同时，官方宣布自2026年8月17日0时起对API实行峰谷定价机制，高峰时段（9:00-12:00、14:00-18:00）V4 Pro百万Token输出最高价格达27元，空闲时段价格则为高峰时段的一半。

长江存储近日重磅展示其AI SSD原型机，AI SSD可以原生支持KV缓存下放、ZNS分区命名空间、CXL/GPU Direct直通，尤其是KV缓存下放应用最为典型。实测数据显示，在仅配备16GB内存与8GB显存的条件下，该原型机成功运行120B大模型，首字延迟（TTFT）由4.05秒大幅降至0.49秒，且在加载Qwen-3-Next 80B模型时输出速度突破12 token/s。

据韩媒pulse报道，SK集团已任命SK Supex Council主席尹丰永领导SK海力士全球增长工作组（TF），以加强其加速全球扩张和人工智能驱动增长战略的努力。

刻蚀设备龙头Lam Research宣布，未来五年将投入超过 30 亿美元扩建全球研发实验室网络，抢抓 AI 芯片与先进制程爆发带来的设备需求红利。扩建完成后将进一步压缩新技术从前期研发到晶圆厂量产导入的周期，加快新一代沉积、刻蚀、清洗设备开发，匹配 AI 芯片、先进存储所需的复杂制程需求。

中芯国际联合 CEO 赵海军在最新业绩说明会上表示，海外厂商增加人工智能配套芯片产出后，把原本在做的传统产品挤了出去，典型的是存储器公司不再生产专用低密度存储器，这部分需求转而流向中芯国际，价格也一路上涨。

需求依然疲软的手机和面板驱动等消费类领域则是另一种回流：客户担心明年拿不到产能、成本还要上涨，开始提前备货，抵消了终端下行的部分影响，使手机和消费电子收入绝对值逆势增长 8% 和 16%。

在价格变动层面，中芯国际没有发过统一的调价通报，而是今年 2 至 3 月按行业趋势与客户逐一协商，且只覆盖了供不应求的部分，手机类和面板驱动类产品至今没有涨价，理由是这些客户当下同样困难。

受二季度美股财报表现、AI算力与内存需求强劲趋势影响，美银分析师Vivek Arya将该行对2030年服务器CPU整体潜在市场规模（TAM）的预测，从此前的约1700亿美元上调至2100亿美元以上。这一最新预测意味着，相较于2025自然年约350亿美元的市场规模，美银预计服务器CPU市场规模将在未来五年实现近5倍增长，市场年复合增长率预期由此前30%上调至36%。

据报道，LG和NVIDIA近日签署了一份谅解备忘录，这标志着双方在机器人、人工智能工厂和移动出行领域的合作从战略蓝图转向全面执行。LG宣布，双方正在开发新一代双足人形机器人，并计划于明年第一季度公开亮相。据悉，该机器人将搭载英伟达Jeston Thor机器人芯片模块，并基于NVIDIA Isaac GR00T 开放推理人形机器人基础模型和Holoscan for Robotics机器人安全系统开发。

8月11日，美国Netlist, Inc根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (III)）违反了美国337条款。

美国Micron Technology, Inc. of Boise, ID、美国Micron Semiconductor Products, Inc. of Allen, TX、美国Hewlett Packard Enterprise Co. of Spring, TX、中国北京Lenovo Group Ltd.of China、美国Lenovo (United States) Inc. of Morrisville, NC、美国Super Micro Computer, Inc. of San Jose, CA为列名被告。

根据韩国科技信息通信部14日公布的7月份ICT进出口趋势，7月韩国半导体出口额达410.2亿美元，比去年同期增长178.8%。半导体出口已连续17个月增长。值得一提的是，自今年年初以来，半导体出口已连续7个月保持100%以上的同比增长率。7月份，半导体出口额约占信息通信技术（ICT）出口总额533.6亿美元的77%。

据inews24援引业内人士消息，SK海力士计划于27日（当地时间）在印第安纳州西拉法叶举行先进半导体封装厂的奠基仪式，并已向主要客户和合作伙伴发出邀请。据悉，SK海力士拟投资38.7亿美元，该工厂负责AI内存（包括HBM）的先进封装。作为SK海力士在美国建立的首个先进封装生产基地，该工厂的目标是在2028年下半年开始量产。