消息称SK海力士将举行美国首座HBM先进封装厂奠基仪式,目标2028年下半年量产

存储器 2026-08-14 10:46

据inews24援引业内人士消息,SK海力士计划于27日(当地时间)在印第安纳州西拉法叶举行先进半导体封装厂的奠基仪式,并已向主要客户和合作伙伴发出邀请。据悉,SK海力士拟投资38.7亿美元,该工厂负责AI内存(包括HBM)的先进封装。作为SK海力士在美国建立的首个先进封装生产基地,该工厂的目标是在2028年下半年开始量产。

简讯快报

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