高通正式发布高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将HBC加速器放置于LPDDR堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现LPDDR堆栈和HBC加速器互连。与HBM相比，HBC旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，提供更快、更高效且更具可扩展性的处理能力。相较于竞品已发布产品，在卡级规格标准下，HBC每瓦带宽相为HBM的6倍；在机架级标准化下，HBC每瓦容量为SRAM的200倍。
IBM宣布成功推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，基于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构，在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管。与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。
微软近日更新了其 Surface 设备官方购买指南，将 8GB 内存描述为“非常适合日常使用，如浏览、流媒体、学校作业和生产力应用”。同时，微软还在常见问题解答中指出，16GB 或更大内存才能解锁 Copilot+ PC（16GB 内存 + 256GB 硬盘）功能。
美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。
高通宣布与Meta就数据中心CPU达成战略性多代合作协议。高通专为AI数据中心设计的自研CPU—— Dragonfly C1000，计划用于Meta的下一代服务器中。此外，据高通介绍，微软计划采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。
高通在其2026 投资者日活动披露，公司正开发适配美国出口管制规则、专供中国市场的数据中心 AI 芯片，全面推进本土数据中心业务落地。高通 CEO 安蒙表示，受美国对华半导体出口限制约束，面向中国市场的 AI 加速器、数据中心 CPU、定制 ASIC、互联芯片四大数据中心产品线，均会单独调整性能参数、按合规标准重新设计，控制算力指标在监管许可阈值内，规避合规风险。
亚马逊CEO安迪·贾西宣布将追加130亿美元用于在印度扩建AI及云基础设施，投资期限至2030年。此次追加投资使亚马逊2026-2030年间在印度AI及云领域的总规划投入超过210亿美元，成为印度最大规模全球AI及云基础设施投资者之一。
中兴通讯董事长方榕近日透露，中兴通讯新一代AI手机即将在近期上市。这是中兴通讯将智能能力从云端推向端侧的重要一步，将提供“听得懂、能干活”的交互体验，从而带动整个终端生态的增长潜力。
随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。
美光科技高管于业绩交流会上表示，人形机器人的存储容量大约是L2+自动驾驶车辆的10倍，预计从这个10年（截至2030年）的后半部分开始，相关市场将开启大规模、长达数十年的内存需求周期。
据外媒报道，铠侠首席财务官川村义彦在年度股东大会上表示，铠侠计划在本财年3月底结束后进军美国市场。预计将于2027年春季发行美国存托凭证，目标时间是下一财年伊始，大约在四月、五月或六月。据悉，铠侠正在积极研究股票拆分方案。
存储芯片板块持续活跃，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超9%，佰维存储涨超15%，大普微涨近3%，联芸科技涨超2%。
美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。
美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。
在高通举办的投资者日活动上，高通提出，到2029财年非手机收入目标翻倍至400亿美元。在2027年，高通将推出第二代AI加速器。在2028年，高通还将推出业界首款Oryon服务器级计算解决方案。
OpenAI联合博通推出其首款AI推理芯片Jalapeño，专为大型语言模型（LLM）推理任务设计。Jalapeño所采用的架构减少了数据传输，并平衡了计算、内存和网络资源，从而使实际利用率更接近理论峰值性能。该芯片从最初设计到最终流片仅历时九个月，其工程样品已在实验室中以生产目标频率和功耗运行机器学习工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark。
长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。
当地时间6月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.35%，报51848.90点；标普500指数跌0.10%，报7358.22点；纳斯达克综合指数跌0.43%，报25476.64点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超3%，微软跌超2%，英伟达跌0.52%，苹果跌0.41%，谷歌A、谷歌C分别跌0.24%、0.30%，AMD跌0.02%，亚马逊涨0.07%；存储板块普遍收跌，西部数据、希捷跌超4%，闪迪跌超2%，美光跌0.31%。
据媒体报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。
据韩媒报道，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。富士康将负责首批产品的生产。首轮试生产已于去年4月进行，预计将于7月底左右开始量产。尽管近期有传言称，由于铰链问题，该机型可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。
美光6-8月预计营收达500亿美元，16份长协锁定千亿营收，供应紧缺局面延续至2027年后
