消息称三星电子晶圆代工部门有望在第三季度实现盈利

据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。

据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。

韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

6月5日，兆易创新与蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器（MCU）及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案；蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。

据安世中国消息，闻泰科技针对安世荷兰的不当干预，正式在中国启动法律程序，案件已被司法机关受理。据安世中国介绍，闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰，法院已立案。

AMD 合作伙伴于台北电脑展公开展示AMD首个机架级 AI 平台 Helios，可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 与 1400TB/s 带宽。性能方面，在 FP4 稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS。在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。据悉，AMD Helios计划于 2026 年内供货，定位高端 AI 基础设施市场。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

华为公司董事、华为云CEO周跃峰近日受访时表示，相比当下云厂商都极其重视MaaS（模型即服务）收入、考核Tokens用量，华为云更看重的是Tokens带来的生产力提升。他提到，华为云背后是国产化算力，在国产化算力的能力和供应相对有限的情况下，华为云不会拿算力规模来和其他厂商做比较。因此，华为云不太在乎收入总量和Tokens的消耗指标，核心目标是发展第二个算力平面，而非情绪价值。

群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。

美国人工智能公司 Anthropic 发布报告称，最新 AI 模型已开始显现脱离人类控制迹象，全球各大企业应考虑放缓乃至暂停开发先进 AI 系统。

华为公司董事、华为云CEO周跃峰发布AICS灵衢智算集群、AMS Agentic记忆存储解决方案、CCE VolcanoNext通智一体化调度、及Agent运行环境AgentSphere四大新品。其中，AICS灵衢智算集群基于超大带宽灵衢网络，支持10万卡级集群规模，总算力高达200EFLOPS，并将Token生成时延降低到10毫秒以内，千卡每秒吞吐达到500万Tokens，在线服务可用性高达99.95%，打造极致效率的Token工厂。

腾讯高级执行副总裁汤道生在与腾讯首席AI科学家姚顺雨的对话中表示，今年腾讯大部分代码都是由AI生成，腾讯的工程师可能会花更多的时间去做架构设计等，他们把写代码的工作都交给AI了，定期指导、修正AI写的东西。

据外媒报道，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为新台币228.28亿元，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为新台币840.02亿元，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

据外媒报道，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

当地时间6月4日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为1.73%，报51561.93点；标普500指数涨幅为0.41%，报7584.31点；纳斯达克综合指数跌幅为0.09%，报26830.96点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超3，英伟达、亚马逊涨超1%，微软涨0.17%，苹果涨0.31%，AMD跌超3%，高通跌超2%；存储板块普遍收跌，美光跌超7%，闪迪、西部数据跌超3%，希捷跌超1%。

据外媒报道，苹果公司的人工智能语音助手“Siri”正在进行重大升级，升级后的版本将基于谷歌的AI模型“Gemini”，预计将于今年9月推出。