日本芯片设备月销售额首破5000亿日元大关

阿里云5月26日在新加坡面向海外市场发布全新AI产品官网Qwen Cloud、Agent产品MuleRun，以及智能体编程平台Qoder、通用桌面智能体 QoderWork的一系列更新，同步实现面向Agent的云基础设施升级。阿里云首席技术官、国际业务总裁李飞飞表示，海外市场对AI的需求持续旺盛，尤其是Agent的爆发让模型调用量和云资源消耗呈指数级增长。

近日有传言称台积电部分员工不满公司可能将削减福利水平，打算效仿三星电子工人罢工。该传闻引发全球半导体行业广泛关注。对此，台积电25日紧急发布声明回应，称员工分红并未减少，有信心今年的员工分红全年成长比例将超过去年。非常感谢员工的贡献，鉴于公司未来的稳步发展，预计员工分红也将继续成长。此外，台积电还称，充分认识到自身在当地日益增长的企业社会责任。因此，将进一步增加对社会可持续发展项目的投入比例，以此作为回馈社会的切实举措。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据显示，2026年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,101.55亿日圆（约合32.10亿美元），较去年同月增长14.1%，连续第4个月呈现增长，连续第2个月出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第30个月高于3,000亿日圆、连18个月高于4,000亿日圆，且为史上首度冲破5,000亿日圆大关，超越2026年3月份的4,801.82亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2026年3月)相比、成长6.2%，连续第2个月呈现环比增长。

据外媒报道，多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。作为对比，当前 GPT-5.5 API 为 105 万 Tokens，而通过 Codex OAuth 渠道仅为 40 万，GPT-5.6 把这一上限拉高近 43%。

据外媒援引欧盟委员会知情人士消息称，欧盟正计划在一项反垄断调查中对谷歌处以接近 10 亿欧元级别的罚款。该决定已接近完成，预计将在欧盟夏季休会前公布。这将是欧盟因违反《数字市场法案》(DMA) 而开出的最大罚单，该法案旨在遏制大型科技公司的市场支配力。

据媒体报道，海盗船（Corsair）在其Vengeance DDR5内存模组中，首次采用了中国长鑫存储（CXMT）的DRAM颗粒。据悉，Corsair通常从美光科技采购芯片。而这款Corsair内存条型号为“CMK5X16G3E60C36A2”，是一款16GB的Vengeance DDR5-6000内存条。它支持DDR5-6000频率，读写速度为6000 MT/s，时序为CL36，工作电压为1.35V，并支持EXPO和XMP。

当地时间5月25日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.58%，报50579.70点；标普500指数涨0.37%，报7473.47点；纳斯达克综合指数涨0.19%，报26343.97点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超11%，AMD涨超3%，苹果涨超1%，英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%，亚马逊跌0.8%，微软跌0.12%；存储板块多数收跌，闪迪跌超4%，美光跌超1%，西部数据跌0.45%，希捷涨0.28%。

SK海力士26日宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

据韩媒报道，由三星电子设备体验（DX）部门员工组成的三星东行工会于25日宣布，将于26日上午9点向水原地方法院提交禁令申请，要求暂停对临时工资协议的投票。随着DX行业内部反对临时协议的声音日益高涨，该工会的会员人数激增五倍，从2600人增至13000人。

据韩媒报道，三星电子近期成功利用“单元多重键合（CMB）”技术，将两张450层的单元晶圆（Cell Wafer）完美接合，实现了900层级别的V-NAND集成系统。三星在公布这项研究成果时称，已经验证了正常的单元操作特性。得益于新引入的位线（BL）和字线（WL）结构设计，三星在实现超高层数堆叠的同时，还成功降低了芯片的功耗与整体尺寸。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2026麒麟手机芯片将于今年秋季面世，率先采用了逻辑折叠技术，是逻辑折叠技术的首次成功实施。据悉，该芯片晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。

超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO申请已于5月22日获深交所受理，由中信证券保荐。超聚变计划融资80亿元，主要用于新一代算力基础设施研发、智慧制造园区建设及补充流动资金。财务数据显示，超聚变2025年营业收入为582.46亿元，净利润为10.3亿元；其中，AI服务器业务收入占比已超过50%。

纬颖总经理林威远指出，目前AI服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶PCB板、MLCC等关键零部件供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此获得与确保零部件供应成为最重要的事。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在其演讲中，正式发布半导体领域的“韬（τ）定律”。与传统半导体行业长期遵循的摩尔定律不同，“韬定律”的核心思路是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。它不再单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能，而是将系统性降低时间常数（τ）作为核心目标。通过逻辑折叠等创新技术，该定律致力于持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致工艺制程的前提下，实现晶体管密度与电子系统性能的同步跃升。

根据华为展示的技术路线图，预计到2031年，基于“韬定律”演进的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。

据报道援引业内人士消息称，铠侠计划明年开始量产第十代（BiCS 10）NAND闪存。据悉，BiCS 10的存储堆叠层数可以达到332层，与上一代（218层）相比，单位面积存储容量提升了59%，数据传输速度提升了33%，从而带来更大的存储空间以及速度，主要用于超大容量SSD的制造，且大概率还将针对AI市场对闪存进行特别的优化。

据韩媒报道，三星工会关于2026年工资及集体谈判协议的投票将于5月27日上午10:00截止，目前投票率已超过86%，协议通过的可能性越来越大。但鉴于DS和D​​X部门之间以及内存部门和非内存部门之间绩效奖金的巨大差距，即使最终结果出炉，内部关于公平性的争议预计仍将持续。

据媒体报道援引知情人士透露，宁德时代拟参与DeepSeek的融资活动。相关人士称，京东、网易也正洽谈入股事宜。目前投资事宜尚未敲定。各方磋商仍在推进，投资金额、最终参投方等细节仍存在变动可能。此前报道称，本轮增资完成后，DeepSeek估值或将突破3500亿元人民币。

据媒体报道，华为在5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量SSD系列。据悉，目前已量产 61.44TB 和 122.88TB 大容量 SSD，2U机架空间最高可提供4.42PB原始容量，未来还计划推出245TB版本。华为使用自主研发的DOB技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。