据媒体报道，华为在5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量SSD系列。据悉，目前已量产 61.44TB 和 122.88TB 大容量 SSD，2U机架空间最高可提供4.42PB原始容量，未来还计划推出245TB版本。华为使用自主研发的DOB技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。
美光宣布，其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂正式启动1α（1-alpha）DRAM的生产，这是该公司大幅扩展美国内存制造业务的重要一步。1α DRAM节点是美国迄今为止最先进的内存技术，非常适合用于关键应用的长生命周期内存，包括DDR4和LP4产品。美光在弗吉尼亚州的扩建项目将服务于依赖此类内存的汽车、国防和航空航天、工业、网络和医疗设备等行业。
据韩媒报道，三星工会关于2026年工资及集体谈判协议的投票将于5月27日上午10:00截止，目前投票率已超过86%，协议通过的可能性越来越大。但鉴于DS和DX部门之间以及内存部门和非内存部门之间绩效奖金的巨大差距，即使最终结果出炉，内部关于公平性的争议预计仍将持续。
据媒体报道援引知情人士透露，宁德时代拟参与DeepSeek的融资活动。相关人士称，京东、网易也正洽谈入股事宜。目前投资事宜尚未敲定。各方磋商仍在推进，投资金额、最终参投方等细节仍存在变动可能。此前报道称，本轮增资完成后，DeepSeek估值或将突破3500亿元人民币。
据印度尼西亚证券交易所最新披露的文件显示，小鹏汽车已正式完成对印尼Erajaya集团旗下电动汽车制造实体EIDO的控股权收购，持股比例达到90.1%，成为该公司的控股股东。此举标志着小鹏汽车在东南亚最大汽车市场的本地化生产战略迈出关键一步。
近日，高投集团旗下基金成都高新倍特启新股权投资合伙企业（有限合伙）对西安紫光国芯半导体股份有限公司完成投资。紫光国芯已经正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并上市的辅导工作。
谷歌宣布，将在美国密苏里州投入150亿美元，用于大规模基础设施建设。本次投资核心，是在蒙哥马利县新弗洛伦斯市新建一座大型数据中心，以应对全球AI浪潮下高速增长的算力需求。
据外媒报道，OpenAI第一季度的收入约为57亿美元，比Anthropic同期的收入高出约10亿美元。OpenAI的增长主要得益于其编码工具Codex使用量的上升、面向企业的产品线扩张以及在ChatGPT平台上开展的早期广告实验。此外，该公司还不断拓展面向重度AI用户的付费选项。此前有报道称，Anthropic公司有望在第二季度实现超过一倍的营收，达到109亿美元，高于第一季度的48亿美元，并首次实现季度营业利润。据悉，Anthropic二季度预计营业利润约5.59亿美元。目前尚不清楚OpenAI对第二季度的业绩预测。
超微半导体（AMD）首席执行官苏姿丰指出，大约6到12个月前，业界还没有意识到CPU短缺或CPU供应紧张的问题，但随着推理需求的增长，CPU问题逐渐成为关注焦点。她表示，CPU市场的增长速度比一年前任何人的预测都要快，预计未来五年该领域将继续以每年超过35%的速度增长。
联想集团董事长兼CEO杨元庆在财报业绩沟通会上表示，AI基础设施正在爆发式增长，从训练向推理的转移速度非常快。目前AI基础设施GPU服务器70%、80%的用于训练，只有20-30%用于推理。相信未来会反过来，70%用于推理，30%用于训练，这并不意味着未来AI训练所需要的基础设施会减少，而是依然会进一步增长，仅靠大型云服务厂商已经不足以满足需求。
德明利在互动平台表示，其光明智能制造基地定位为高端制造与测试验证中心，主要涉及企业级与嵌入式存储产品，投产后将形成覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化高端制造体系，具备企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储等产品的测试与规模量产能力。目前光明基地正处于产能爬坡阶段，整体产能利用率处于合理水平。
蔚来创始人、董事长、CEO 李斌日前在 2026 年一季度财报电话会上表示，今年整个原材料涨价，特别是内存芯片的涨价，对整个行业带来了非常大的压力。蔚来每辆车平均下来有一万以上的成本压力。李斌表示，蔚来会保持价格稳定，保持产品、服务的综合竞争力，不会将“量”作为最主要的经营策略，保持量的合理增长。
5月22日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。
汽车制造商Stellantisz在官网宣布，与高通扩大合作伙伴关系。在现有驾驶舱和互联技术合作的基础上，此次扩展合作将提升Stellantis旗下所有车型的计算性能和人工智能驱动能力。除了以高通的骁龙数字底盘系统芯片 (SoC) 为下一代 Stellantis 汽车提供动力外，此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与Stellantis的电子软件平台STLA Brain整合，从而提升驾驶舱、互联功能和高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能。该协议还包括 Snapdragon Ride™ Pilot ADAS 平台，将主动安全和监管功能扩展到 L2+ 级免手驾驶及更高级别，从而在数百万辆Stellantis汽车上启用 ADAS 功能。
据外媒报道，Anthropic正在洽谈租用搭载微软自研芯片的算力服务器。知情人士透露，谈判仍处于早期阶段，Anthropic尚未与微软达成最终协议。
当地时间5月21日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.55%，报50285.66点；标普500指数涨0.17%，报7445.72点；纳斯达克综合指数涨0.09%，报26293.1点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超5%，亚马逊涨超1%，苹果涨0.91%，AMD涨0.45%，英伟达跌超1%，微软跌0.25%，谷歌A、谷歌C分别跌0.32%、0.37%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超10%，希捷涨超7%，西部数据涨超5%，美光涨超4%。
ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。英特尔积极采购High-NA EUV光刻机，并已在波特兰工厂完成两台High-NA EUV光刻机的安装，累计处理超过3万片晶圆，目标在2027至2028年实现14A制程大规模量产。SK海力士也明确表示计划采用该新技术，预计今年首次导入，用于下一代DRAM内存的生产。
超聚变2025年营收再创新高、达人民币582亿元，较2024年的443亿元增幅31%以上。
AMD宣布，将在中国台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
据韩国海关总署数据显示，5月1日至20日期间，韩国出口额同比增长64.8%，达527亿美元，创同期历史新高，超过了2022年创下的386亿美元的纪录。其中，半导体产品出口额增长202.1%，达到 220 亿美元，创历史新高。半导体产品占出口总额的 41.7%，比上年增长 19 个百分点。
XIAOMI 17 Max发布：砍1TB增16+256GB特殊版，存储配置调整折射行业成本压力
