Stellantis扩大与高通在汽车技术领域的合作

5月22日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。

汽车制造商Stellantisz在官网宣布，与高通扩大合作伙伴关系。在现有驾驶舱和互联技术合作的基础上，此次扩展合作将提升Stellantis旗下所有车型的计算性能和人工智能驱动能力。除了以高通的骁龙数字底盘系统芯片 (SoC) 为下一代 Stellantis 汽车提供动力外，此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与Stellantis的电子软件平台STLA Brain整合，从而提升驾驶舱、互联功能和高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能。该协议还包括 Snapdragon Ride™ Pilot ADAS 平台，将主动安全和监管功能扩展到 L2+ 级免手驾驶及更高级别，从而在数百万辆Stellantis汽车上启用 ADAS 功能。  

据外媒报道，Anthropic正在洽谈租用搭载微软自研芯片的算力服务器。知情人士透露，谈判仍处于早期阶段，Anthropic尚未与微软达成最终协议。

当地时间5月21日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.55%，报50285.66点；标普500指数涨0.17%，报7445.72点；纳斯达克综合指数涨0.09%，报26293.1点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超5%，亚马逊涨超1%，苹果涨0.91%，AMD涨0.45%，英伟达跌超1%，微软跌0.25%，谷歌A、谷歌C分别跌0.32%、0.37%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超10%，希捷涨超7%，西部数据涨超5%，美光涨超4%。

ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。英特尔积极采购High-NA EUV光刻机，并已在波特兰工厂完成两台High-NA EUV光刻机的安装，累计处理超过3万片晶圆，目标在2027至2028年实现14A制程大规模量产。SK海力士也明确表示计划采用该新技术，预计今年首次导入，用于下一代DRAM内存的生产。

超聚变2025年营收再创新高、达人民币582亿元，较2024年的443亿元增幅31%以上。

AMD宣布，将在中国台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。

据韩国海关总署数据显示，5月1日至20日期间，韩国出口额同比增长64.8%，达527亿美元，创同期历史新高，超过了2022年创下的386亿美元的纪录。其中，半导体产品出口额增长202.1%，达到 220 亿美元，创历史新高。半导体产品占出口总额的 41.7%，比上年增长 19 个百分点。

国际能源署报告显示，2025年全球共生产约2200万辆电动汽车，其中的近75%是在我国生产，国内的产量超过需求，因而就有可观的出货量，2025年出口量超过250万辆，同比翻番。2025年全球销售的电动汽车，我国车企供应了60%，北美和欧洲的车企各供应了约15%。

据韩媒Herald经济援引业内人士消息称，SK海力士上周开始拆除位于其清州园区的C1光罩厂。据悉，SK海力士已开始对其位于清州园区的光罩厂进行改造，将其改建为晶圆测试工艺技术研发中心。目前改造工程正在进行中，目标是最早今年12月或最迟明年2月投入运营，此举似乎旨在提高高带宽存储器（HBM）的良率。然而，SK海力士相关人士当天对此回应表示此事难以核实。

慧荣科技宣布成功取得ISO 26262车用功能安全流程认证。ISO 26262为道路车辆功能安全国际标准，针对车用电子与电子系统的开发及验证流程制定严格规范。该认证涵盖慧荣科技的汽车产品开发流程，包括功能安全管理、系统架构、硬件和软件开发、验证、确认以及支持性运营流程。通过将工程流程与品质系统全面导入ISO 26262 规范， 慧荣科技进一步增强对智慧座舱平台、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资通讯系统、数位仪表板，以及支援AI智慧车辆应用的高可靠性车载储存系统等先进车载应用的能力。

南亚科技总经理李培瑛今天表示，公司与多家国际AI公司合作，最近有4家客户参与私募，目标都是云端AI应用。由于思科等4家客户认购的南亚科技私募股票要闭锁3年，南亚科承诺供货3年。他指出，目前产能无法满足客户需求，预期DRAM市场供需缺口可能延续到明年底。南亚科技将积极推动新厂建设与资本支出，预计2026年资本支出超过新台币520亿元。新厂预计明年一季度开始装机，下半年进入量产，明年底至后年将贡献产出，预期会增加3万多片，预期2到3年后南亚科技产能将比目前增加80%至100%。

AMD宣布采用台积电2纳米工艺技术量产下一代AMD EPYC（霄龙）处理器“Venice（威尼斯）”。

5月20日，阿里巴巴集团主席蔡崇信和首席执行官吴泳铭联合发布致股东信，阐述阿里的战略定位、竞争优势、以及如何把握下一波增长机遇。信中称，阿里AI业务已跨越初期投入阶段，正式迈入商业化回报周期。AI正在驱动阿里云全业务升级，增长动力从传统的计算存储，全面转向模型、算力与智能体服务。

继昨晚晚间三星电子与工会达成初步协议之后，今日早盘三星电子、SK海力士股价集体高开，截至发稿，三星电子、SK海力士股价涨幅分别扩大至7%、11%以上。

在本周举行的戴尔科技全球峰会 2026上，戴尔正式宣布了一系列搭载AMD EPYC "Venice"、英特尔 Xeon "Diamond Rapids" 处理器的全新PowerEdge服务器，基于AMD Venice平台的服务器将在2026年下半年率先推向市场，搭载英特尔Diamond Rapids的型号则将于2027年推出。

英伟达数据中心业务进一步细分为“超大规模云厂商（Hyperscale）”和“ACIE（AI云、工业和企业），其中2027年第一财季中创下750亿美元数据中心营收中，Hyperscale收入为380亿美元，约占数据中心收入的50%，环比增长12%；ACIE收入为370亿美元，环比增长31%，AI云收入同比增长超过两倍。数据中心业务如此两亮眼的背后是主要受Blackwell架构持续强劲需求驱动，GB300和VL72在前沿模型构建者和超大规模云厂商中需求尤为强劲，各方累计部署的Blackwell GPU均已达到数十万枚，创下英伟达历史上最快的产品爬坡速度。Grace Blackwell是目前最快的训练系统，同时也是推理环节单位token生成成本最低的平台。

黄仁勋在电话会议中还表示，英伟达增长速度“应该会比超大规模云资本开支增长更快”。2027年超大规模数据中心（Hyperscale）的资本支出将超过1万亿美元，到2030年末有望达到3万亿至4万亿美元。

英伟达Q1 FY27（2026年2-4月）营收816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，连续第 14 个季度实现连续增长，再次刷新季度营收最高纪录；GAAP净利润583.21亿美元，同比增长211%；GAAP毛利率74.9%。
英伟达对业务进行新的划分，此前分为数据中心、游戏、专业视觉、汽车与机器人业务，该季度开始重新划分为数据中心和边缘计算两大业务。按此前业务划分，该季度英伟达数据中心收入达604亿美元，同比增长77%，数据中心网络收入同比增长199%至148亿美元。
按照对数据中心业务的新定义，该项业务第一季度的收入则为752亿美元，收入占总营收比例高达92%，同比增长92%，环比增长21%；包含PC、游戏、汽车和机器人在内的边缘计算业务收入64亿美元，同比增长29%，环比增长10%。

当地时间5月20日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.31%，报50009.35点；标普500指数涨1.08%，报7432.97点；纳斯达克综合指数1.54%，报26270.36点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超8%，高通涨超3%，亚马逊涨超2%，英伟达、苹果涨超1%，微软涨0.87%，谷歌A涨0.32%，谷歌C持平；存储板块普遍收涨，美光涨超4%，希捷涨超2%，西部数据涨0.84%，闪迪涨0.67%。