ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。英特尔积极采购High-NA EUV光刻机，并已在波特兰工厂完成两台High-NA EUV光刻机的安装，累计处理超过3万片晶圆，目标在2027至2028年实现14A制程大规模量产。SK海力士也明确表示计划采用该新技术，预计今年首次导入，用于下一代DRAM内存的生产。
超聚变2025年营收再创新高、达人民币582亿元，较2024年的443亿元增幅31%以上。
AMD宣布，将在中国台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
据韩国海关总署数据显示，5月1日至20日期间，韩国出口额同比增长64.8%，达527亿美元，创同期历史新高，超过了2022年创下的386亿美元的纪录。其中，半导体产品出口额增长202.1%，达到 220 亿美元，创历史新高。半导体产品占出口总额的 41.7%，比上年增长 19 个百分点。
国际能源署报告显示，2025年全球共生产约2200万辆电动汽车，其中的近75%是在我国生产，国内的产量超过需求，因而就有可观的出货量，2025年出口量超过250万辆，同比翻番。2025年全球销售的电动汽车，我国车企供应了60%，北美和欧洲的车企各供应了约15%。
据韩媒Herald经济援引业内人士消息称，SK海力士上周开始拆除位于其清州园区的C1光罩厂。据悉，SK海力士已开始对其位于清州园区的光罩厂进行改造，将其改建为晶圆测试工艺技术研发中心。目前改造工程正在进行中，目标是最早今年12月或最迟明年2月投入运营，此举似乎旨在提高高带宽存储器（HBM）的良率。然而，SK海力士相关人士当天对此回应表示此事难以核实。
慧荣科技宣布成功取得ISO 26262车用功能安全流程认证。ISO 26262为道路车辆功能安全国际标准，针对车用电子与电子系统的开发及验证流程制定严格规范。该认证涵盖慧荣科技的汽车产品开发流程，包括功能安全管理、系统架构、硬件和软件开发、验证、确认以及支持性运营流程。通过将工程流程与品质系统全面导入ISO 26262 规范， 慧荣科技进一步增强对智慧座舱平台、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资通讯系统、数位仪表板，以及支援AI智慧车辆应用的高可靠性车载储存系统等先进车载应用的能力。
南亚科技总经理李培瑛今天表示，公司与多家国际AI公司合作，最近有4家客户参与私募，目标都是云端AI应用。由于思科等4家客户认购的南亚科技私募股票要闭锁3年，南亚科承诺供货3年。他指出，目前产能无法满足客户需求，预期DRAM市场供需缺口可能延续到明年底。南亚科技将积极推动新厂建设与资本支出，预计2026年资本支出超过新台币520亿元。新厂预计明年一季度开始装机，下半年进入量产，明年底至后年将贡献产出，预期会增加3万多片，预期2到3年后南亚科技产能将比目前增加80%至100%。
AMD宣布采用台积电2纳米工艺技术量产下一代AMD EPYC（霄龙）处理器“Venice（威尼斯）”。
5月20日，阿里巴巴集团主席蔡崇信和首席执行官吴泳铭联合发布致股东信，阐述阿里的战略定位、竞争优势、以及如何把握下一波增长机遇。信中称，阿里AI业务已跨越初期投入阶段，正式迈入商业化回报周期。AI正在驱动阿里云全业务升级，增长动力从传统的计算存储，全面转向模型、算力与智能体服务。
继昨晚晚间三星电子与工会达成初步协议之后，今日早盘三星电子、SK海力士股价集体高开，截至发稿，三星电子、SK海力士股价涨幅分别扩大至7%、11%以上。
在本周举行的戴尔科技全球峰会 2026上，戴尔正式宣布了一系列搭载AMD EPYC "Venice"、英特尔 Xeon "Diamond Rapids" 处理器的全新PowerEdge服务器，基于AMD Venice平台的服务器将在2026年下半年率先推向市场，搭载英特尔Diamond Rapids的型号则将于2027年推出。
英伟达数据中心业务进一步细分为“超大规模云厂商（Hyperscale）”和“ACIE（AI云、工业和企业），其中2027年第一财季中创下750亿美元数据中心营收中，Hyperscale收入为380亿美元，约占数据中心收入的50%，环比增长12%；ACIE收入为370亿美元，环比增长31%，AI云收入同比增长超过两倍。数据中心业务如此两亮眼的背后是主要受Blackwell架构持续强劲需求驱动，GB300和VL72在前沿模型构建者和超大规模云厂商中需求尤为强劲，各方累计部署的Blackwell GPU均已达到数十万枚，创下英伟达历史上最快的产品爬坡速度。Grace Blackwell是目前最快的训练系统，同时也是推理环节单位token生成成本最低的平台。
黄仁勋在电话会议中还表示，英伟达增长速度“应该会比超大规模云资本开支增长更快”。2027年超大规模数据中心（Hyperscale）的资本支出将超过1万亿美元，到2030年末有望达到3万亿至4万亿美元。
英伟达Q1 FY27（2026年2-4月）营收816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，连续第 14 个季度实现连续增长，再次刷新季度营收最高纪录；GAAP净利润583.21亿美元，同比增长211%；GAAP毛利率74.9%。 英伟达对业务进行新的划分，此前分为数据中心、游戏、专业视觉、汽车与机器人业务，该季度开始重新划分为数据中心和边缘计算两大业务。按此前业务划分，该季度英伟达数据中心收入达604亿美元，同比增长77%，数据中心网络收入同比增长199%至148亿美元。 按照对数据中心业务的新定义，该项业务第一季度的收入则为752亿美元，收入占总营收比例高达92%，同比增长92%，环比增长21%；包含PC、游戏、汽车和机器人在内的边缘计算业务收入64亿美元，同比增长29%，环比增长10%。
当地时间5月20日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.31%，报50009.35点；标普500指数涨1.08%，报7432.97点；纳斯达克综合指数1.54%，报26270.36点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超8%，高通涨超3%，亚马逊涨超2%，英伟达、苹果涨超1%，微软涨0.87%，谷歌A涨0.32%，谷歌C持平；存储板块普遍收涨，美光涨超4%，希捷涨超2%，西部数据涨0.84%，闪迪涨0.67%。
三星劳资双方已就工资及集体谈判协议达成临时协议，三星工会方面确认，原计划于5月21日至6月7日举行的罢工已被暂停。三星工会将于5月22日14 时至5月27日10 时组织成员投票表决协议。若投票通过，今年工资协议将正式生效，罢工风险彻底解除；若被否决，罢工计划或将重启。
根据新的协议内容，三星将保留现有利润分享奖金机制，同时新增一项针对芯片业务部门的特别绩效奖金制度，依据盈利情况向半导体部门员工发放奖励，资金来源为“约定经营业绩（营业利润）”表现的10.5%。奖金池将在不同层级间进行分配，其中40%分配至事业部门，60%分配至具体业务单元。该部门涵盖存储芯片和逻辑芯片业务。该特别绩效奖金有效期 10 年，要求 2026-2028 年 DS 部门年营业利润达200万亿韩元（约合1333.51亿美元），2029-2035 年达100万亿韩元（约合666.67亿美元）。
据上交所披露，长鑫科技集团股份有限公司的科创板首发事项（IPO）已确定将于 2026年5月27日上会审议。
英伟达宣布，旗下首款专为代理式 AI(Agentic AI) 设计的 Vera CPU 已完成首批交付，客户包括 Anthropic、OpenAI、SpaceX AI 以及甲骨文云端基础设施 (OCI)。Vera 是首款完全由英伟达自行设计的 CPU，搭载 88 个自研 Olympus 核心，存储芯片带宽达 1.2TB/s，单核心效能较传统 CPU 提升 50%，整体效率则提高至两倍。Vera 主要作为 AI 系统中的主机 CPU，负责资料搬移、存储芯片管理与系统控制，使 GPU 可维持高速运作。
谷歌I/O 2026开发者大会上，谷歌正式发布Gemini 3.5 Flash，并宣布面向全球所有用户免费开放。据悉，Gemini 3.5 Flash在输出速度上也表现突出，该模型输出速度超过280 token/秒，是GPT-5.5和Claude Opus 4.7的4倍。谷歌表示，凭借速度与性能之间的平衡，Gemini 3.5 Flash非常适合处理长周期智能体任务。此外，谷歌目前正在加紧研发更高级别的Gemin 3.5 Pro模型。该模型目前已在谷歌内部投入使用，预计将于下个月正式推向市场。
国际能源署最新报告显示，今年全球电动汽车的销量预计将达2300万辆，同比增长15%，在新销售汽车中所占的比重将接近30%。虽然今年一季度全球电动汽车的销量同比下滑了8%，但全年的销量不会受到影响。
英伟达疯狂“抢产能”：采购承诺暴增5倍至千亿美元，存储与先进封装依旧不够用
