据韩媒报道，三星电子股东团体警告称，如果工会坚持非法罢工导致公司核心资产受损，该团体将对所有工会成员采取强有力的法律行动。声明称，即使不举行罢工，如果管理层为了规避短期威胁而签订不公平的、以营业利润为基准的绩效奖金协议，将依据《商法》对管理层提起“代表诉讼”，指控其严重侵犯股东的分红权利。此外，声明还表示，将立即对工会提起“不当得利返还诉讼”，追究其全部法律责任，因为工会获得了不公平的利益。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据显示，2026年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,101.55亿日圆（约合32.10亿美元），较去年同月增长14.1%，连续第4个月呈现增长，连续第2个月出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第30个月高于3,000亿日圆、连18个月高于4,000亿日圆，且为史上首度冲破5,000亿日圆大关，超越2026年3月份的4,801.82亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2026年3月)相比、成长6.2%，连续第2个月呈现环比增长。
据外媒报道，多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。作为对比，当前 GPT-5.5 API 为 105 万 Tokens，而通过 Codex OAuth 渠道仅为 40 万，GPT-5.6 把这一上限拉高近 43%。
据外媒援引欧盟委员会知情人士消息称，欧盟正计划在一项反垄断调查中对谷歌处以接近 10 亿欧元级别的罚款。该决定已接近完成，预计将在欧盟夏季休会前公布。这将是欧盟因违反《数字市场法案》(DMA) 而开出的最大罚单，该法案旨在遏制大型科技公司的市场支配力。
据媒体报道，海盗船（Corsair）在其Vengeance DDR5内存模组中，首次采用了中国长鑫存储（CXMT）的DRAM颗粒。据悉，Corsair通常从美光科技采购芯片。而这款Corsair内存条型号为“CMK5X16G3E60C36A2”，是一款16GB的Vengeance DDR5-6000内存条。它支持DDR5-6000频率，读写速度为6000 MT/s，时序为CL36，工作电压为1.35V，并支持EXPO和XMP。
当地时间5月25日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.58%，报50579.70点；标普500指数涨0.37%，报7473.47点；纳斯达克综合指数涨0.19%，报26343.97点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超11%，AMD涨超3%，苹果涨超1%，英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%，亚马逊跌0.8%，微软跌0.12%；存储板块多数收跌，闪迪跌超4%，美光跌超1%，西部数据跌0.45%，希捷涨0.28%。
SK海力士26日宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。
据韩媒报道，由三星电子设备体验（DX）部门员工组成的三星东行工会于25日宣布，将于26日上午9点向水原地方法院提交禁令申请，要求暂停对临时工资协议的投票。随着DX行业内部反对临时协议的声音日益高涨，该工会的会员人数激增五倍，从2600人增至13000人。
据韩媒报道，三星电子近期成功利用“单元多重键合（CMB）”技术，将两张450层的单元晶圆（Cell Wafer）完美接合，实现了900层级别的V-NAND集成系统。三星在公布这项研究成果时称，已经验证了正常的单元操作特性。得益于新引入的位线（BL）和字线（WL）结构设计，三星在实现超高层数堆叠的同时，还成功降低了芯片的功耗与整体尺寸。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2026麒麟手机芯片将于今年秋季面世，率先采用了逻辑折叠技术，是逻辑折叠技术的首次成功实施。据悉，该芯片晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。
超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO申请已于5月22日获深交所受理，由中信证券保荐。超聚变计划融资80亿元，主要用于新一代算力基础设施研发、智慧制造园区建设及补充流动资金。财务数据显示，超聚变2025年营业收入为582.46亿元，净利润为10.3亿元；其中，AI服务器业务收入占比已超过50%。
纬颖总经理林威远指出，目前AI服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶PCB板、MLCC等关键零部件供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此获得与确保零部件供应成为最重要的事。
据外媒报道，美光科技全球运营负责人Manish Bhatia近日于投资者会议上表示，美光HBM4产能爬坡速度，比其去年量产HBM3 12层产品时快了两倍，目前产品良率的提升速度也在不断加快。此外，美光HBM4E的开发进展顺利，预计2027年将开始量产。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在其演讲中，正式发布半导体领域的“韬（τ）定律”。与传统半导体行业长期遵循的摩尔定律不同，“韬定律”的核心思路是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。它不再单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能，而是将系统性降低时间常数（τ）作为核心目标。通过逻辑折叠等创新技术，该定律致力于持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致工艺制程的前提下，实现晶体管密度与电子系统性能的同步跃升。
根据华为展示的技术路线图，预计到2031年，基于“韬定律”演进的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。
据报道援引业内人士消息称，铠侠计划明年开始量产第十代（BiCS 10）NAND闪存。据悉，BiCS 10的存储堆叠层数可以达到332层，与上一代（218层）相比，单位面积存储容量提升了59%，数据传输速度提升了33%，从而带来更大的存储空间以及速度，主要用于超大容量SSD的制造，且大概率还将针对AI市场对闪存进行特别的优化。
美光科技日前宣布，已在其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂正式启动 1α（1-alpha）DRAM 的生产，这是美国迄今为止最先进的内存技术，将用于生产DDR4及LPDDR4产品，预计将于今年年底实现全面量产，将使该基地DDR4 晶圆供应量提升四倍。主要服务于汽车、国防、航空航天、工业、网络设备及医疗设备等拥有长生命周期需求的客户群体，该客户群体中并未包含数据中心领域。
据韩媒报道，三星工会关于2026年工资及集体谈判协议的投票将于5月27日上午10:00截止，目前投票率已超过86%，协议通过的可能性越来越大。但鉴于DS和DX部门之间以及内存部门和非内存部门之间绩效奖金的巨大差距，即使最终结果出炉，内部关于公平性的争议预计仍将持续。
据媒体报道援引知情人士透露，宁德时代拟参与DeepSeek的融资活动。相关人士称，京东、网易也正洽谈入股事宜。目前投资事宜尚未敲定。各方磋商仍在推进，投资金额、最终参投方等细节仍存在变动可能。此前报道称，本轮增资完成后，DeepSeek估值或将突破3500亿元人民币。
据媒体报道，华为在5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量SSD系列。据悉，目前已量产 61.44TB 和 122.88TB 大容量 SSD，2U机架空间最高可提供4.42PB原始容量，未来还计划推出245TB版本。华为使用自主研发的DOB技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。
据印度尼西亚证券交易所最新披露的文件显示，小鹏汽车已正式完成对印尼Erajaya集团旗下电动汽车制造实体EIDO的控股权收购，持股比例达到90.1%，成为该公司的控股股东。此举标志着小鹏汽车在东南亚最大汽车市场的本地化生产战略迈出关键一步。
近日，高投集团旗下基金成都高新倍特启新股权投资合伙企业（有限合伙）对西安紫光国芯半导体股份有限公司完成投资。紫光国芯已经正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并上市的辅导工作。
美光重启DDR4及LPDDR4生产，DDR4产能将翻两番
