消息称ASML新一代EUV光刻机准备就绪，具备量产条件

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，AI需求大量挤占产能，存储供给吃紧情况短期难解，今年看不到纾解的可能，可能要到2027年下半年才有机会改善；其中，2026年第二季将是观察终端需求能否支撑高价的关键时点。

高通宣布，前英特尔代工高管 Kevin O'Buckley 将自 3 月 2 日起出任高通全球运营与供应链执行副总裁一职，向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官 Akash Palkhiwala 汇报工作。他曾在英特尔担任副总裁和晶圆代工部门的服务总经理，未来将在高通负责领全球半导体业务，涵盖制造工程、代工及供应商合作、供应链和采购等领域。

据外媒报道，Meta平台与谷歌达成数十亿美元的AI芯片交易，将从谷歌租用AI芯片用于开发新的AI模型。知情人士透露，Meta还在与谷歌商谈最早于明年为其数据中心采购TPU，目前谈判进展尚不清楚。

据外媒报道，业内消息称ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机已准备就绪，可交付芯片制造商投入量产。目前该设备停机时间大幅减少，累计加工完成50万片硅晶圆，且能刻制出芯片电路所需的高精度图案。三大指标共同表明，设备已具备量产条件。

尽管技术就绪，芯片企业仍需2至3年测试研发，才能将其整合至量产流程。当前设备稼动率约80%，ASML计划年底前提升至90%。该设备造价约4亿美元，为初代EUV机型的两倍。

当地时间2月26日，美股三大股指走势分化。截至收盘，道琼斯指数涨0.03%，报49499.20点；标普500指数跌0.54%，报6908.86点；纳斯达克指数跌1.18%，报22878.38点。其中，大型科技股普遍收跌，英伟达跌超5%，AMD跌超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超1%，苹果跌0.47%、高通跌0.16%，微软涨0.28%；存储板块表现分化，闪迪涨超3%，美光跌超3%，西部数据、希捷跌超2%。

近日，广州市召开全市高质量发展大会，现场集中签约重大项目57个，协议投资总额达1305亿元。在此次签约中，广州聚焦半导体与集成电路赛道，迎来两大百亿级重磅项目落地。

其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目双双落户黄埔区，计划总投资额均为100亿元。这两个项目的签约，将有力带动广州半导体与集成电路产业向高端化迈进，进一步夯实产业链基础，助力打造全国先进制造业基地。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续15个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。与2025年12月相比，增加0.9%，连续第3个月呈现环比增长。

NAND价格高涨、市场供货持续紧缺。群联电子日前发函通知客户更新付款条件。该公司表示NAND近来价格持续增长对资金需求影响也明显提高，为取得更多稳定的货源，近期将根据不同客户的情况讨论预付款的条件。

小米集团创始人雷军近日宣布，未来五年将投入至少2000亿元人民币用于研发，重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术，标志着小米在完成上一轮千亿研发后正式迈向科技“深水区”。

过去五年，小米实际投入研发1050亿元，在自研芯片等领域实现突破，去年推出首款自研3纳米芯片“玄戒O1”。新一代“玄戒O2”预计于今年9月亮相，雷军透露2026年有望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS及自研AI大模型的“大会师”。

美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。

受英伟达强劲财报及AI需求持续旺盛提振，今日亚洲科技股全线走高，MSCI亚太指数涨1%创历史新高，三星电子飙升逾5%，SK海力士涨超2%，双双创下历史新高，推动KOSPI指数涨超2%。美股方面，前一日存储板块表现分化，西部数据涨7.53%、希捷科技涨6.52%，闪迪受做空影响跌0.96%。

A股存储芯片小幅回调，兆易创新跌0.62%，澜起科技跌1.59%。业内人士虽普遍看好AI供应链前景，但部分人士对过度投资隐忧持审慎态度。

当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。

当地时间2月25日，英伟达公布Q4 FY26（截至2026年1月25日）财务数据，当季营收创纪录达681.27亿美元（折合人民币约4658.05亿元），环比增长20%，同比增长73%；非GAAP下，营业利润为461.07亿美元（折合人民币约3152.47亿元），环比增长22%，同比增长81%；净利润为395.52亿美元（折合人民币约2704.29亿元），环比增长25%，同比增长79%；毛利率为75.2%，环比增长1.6个百分点，同比增长1.7个百分点。展望Q1 FY27（2026年2月-2026年4月），英伟达预计营收为764.4亿美元至795.6亿美元（折合人民币约5226.43亿元至5439.76亿元），GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。

据韩媒报道，三星将于3月停止其位于韩国华城园区12号生产线的2D NAND生产。该生产线将被改造用于生产1c DRAM，这标志着三星正式停止生产2D NAND闪存。华城园区的其他DRAM生产线也在进行改造，以生产1c DRAM。本次产线改造预计将提高华城园区整体DRAM生产效率，1c DRAM的产量将占三星DRAM总产能的较大部分。

英伟达于最新财报电话会议上宣布，已开始向部分客户交付用于下一代人工智能数据中心的 Vera Rubin 平台样品。一旦合作伙伴完成对新平台的认证与验证，便可着手部署准备工作，预计部署时间为 2026 年下半年或 2027 年初。

SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

当地时间2月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.63%，报49482.15点；标普500指数涨0.81%，报6946.13点；纳斯达克指数涨1.26%，报23152.08点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超2%，英伟达涨超1%，亚马逊涨1%，苹果、高通、谷歌A、谷歌C分别涨0.77%、0.72%、0.64%、0.68%，AMD跌超1%；存储板块走强，西部数据涨超7%，希捷涨超6%，美光涨超2%，闪迪跌0.96%。