小米未来五年投入2000亿，攻坚芯片、AI等底层核心技术

近日，广州市召开全市高质量发展大会，现场集中签约重大项目57个，协议投资总额达1305亿元。在此次签约中，广州聚焦半导体与集成电路赛道，迎来两大百亿级重磅项目落地。

其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目双双落户黄埔区，计划总投资额均为100亿元。这两个项目的签约，将有力带动广州半导体与集成电路产业向高端化迈进，进一步夯实产业链基础，助力打造全国先进制造业基地。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续15个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。与2025年12月相比，增加0.9%，连续第3个月呈现环比增长。

NAND价格高涨、市场供货持续紧缺。群联电子日前发函通知客户更新付款条件。该公司表示NAND近来价格持续增长对资金需求影响也明显提高，为取得更多稳定的货源，近期将根据不同客户的情况讨论预付款的条件。

小米集团创始人雷军近日宣布，未来五年将投入至少2000亿元人民币用于研发，重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术，标志着小米在完成上一轮千亿研发后正式迈向科技“深水区”。

过去五年，小米实际投入研发1050亿元，在自研芯片等领域实现突破，去年推出首款自研3纳米芯片“玄戒O1”。新一代“玄戒O2”预计于今年9月亮相，雷军透露2026年有望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS及自研AI大模型的“大会师”。

美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。

受英伟达强劲财报及AI需求持续旺盛提振，今日亚洲科技股全线走高，MSCI亚太指数涨1%创历史新高，三星电子飙升逾5%，SK海力士涨超2%，双双创下历史新高，推动KOSPI指数涨超2%。美股方面，前一日存储板块表现分化，西部数据涨7.53%、希捷科技涨6.52%，闪迪受做空影响跌0.96%。

A股存储芯片小幅回调，兆易创新跌0.62%，澜起科技跌1.59%。业内人士虽普遍看好AI供应链前景，但部分人士对过度投资隐忧持审慎态度。

当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。

当地时间2月25日，英伟达公布Q4 FY26（截至2026年1月25日）财务数据，当季营收创纪录达681.27亿美元（折合人民币约4658.05亿元），环比增长20%，同比增长73%；非GAAP下，营业利润为461.07亿美元（折合人民币约3152.47亿元），环比增长22%，同比增长81%；净利润为395.52亿美元（折合人民币约2704.29亿元），环比增长25%，同比增长79%；毛利率为75.2%，环比增长1.6个百分点，同比增长1.7个百分点。展望Q1 FY27（2026年2月-2026年4月），英伟达预计营收为764.4亿美元至795.6亿美元（折合人民币约5226.43亿元至5439.76亿元），GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。

据韩媒报道，三星将于3月停止其位于韩国华城园区12号生产线的2D NAND生产。该生产线将被改造用于生产1c DRAM，这标志着三星正式停止生产2D NAND闪存。华城园区的其他DRAM生产线也在进行改造，以生产1c DRAM。本次产线改造预计将提高华城园区整体DRAM生产效率，1c DRAM的产量将占三星DRAM总产能的较大部分。

英伟达于最新财报电话会议上宣布，已开始向部分客户交付用于下一代人工智能数据中心的 Vera Rubin 平台样品。一旦合作伙伴完成对新平台的认证与验证，便可着手部署准备工作，预计部署时间为 2026 年下半年或 2027 年初。

SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

当地时间2月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.63%，报49482.15点；标普500指数涨0.81%，报6946.13点；纳斯达克指数涨1.26%，报23152.08点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超2%，英伟达涨超1%，亚马逊涨1%，苹果、高通、谷歌A、谷歌C分别涨0.77%、0.72%、0.64%、0.68%，AMD跌超1%；存储板块走强，西部数据涨超7%，希捷涨超6%，美光涨超2%，闪迪跌0.96%。

海光信息发布业绩快报：2025年营业总收入143.76亿元，同比增长56.91%；归母净利润25.42亿元，同比增长31.66%。

无论从销售收入还是出货量来看，2025年全球人形机器人市场均呈现高度集中的态势。根据Counterpoint Research发布的《人形机器人研究报告》，排名前三的企业智元、宇树、优必选合计市占超50%，其中智元预计以1.4亿美元的营收位居去年全球第一。Counterpoint Research预计全球人形机器人市场的营收规模有望从2025年的近5.3亿美元快速增长至2027年的44亿美元。

北京君正在互动平台就公司产品涨价计划执行情况回复投资者称，公司DRAM涨价幅度相对较大，Nor Flash也有不同程度的价格调整，计算芯片价格也有所上涨。

2月25日，千问大模型官宣正式开源千问3.5最新中等规模模型：Qwen3.5-35B-A3B 、Qwen3.5-122B -A10B 、Qwen3.5-27B。据悉，通过架构优化、数据质量提升及强化学习，三款模型不再单纯依赖参数堆叠，性能超越更大规模的前代模型。千问3.5新模型可直接部署于消费级显卡，对开发者极为友好。目前，基于Qwen3.5-35B-A3B的托管模型Qwen3.5-Flash已上线阿里云百炼，每百万Token输入低至0.2元。

据日本IT相关调查公司BCN公布统计数据显示，因AI机种需求强劲、带动日本PC市场持续活络，2026年1月份日本PC销量同比大增26.7%、连续第14个月呈现增长，PC销售额大增29.6%、连续第16个月呈现增长。其中，1月份AI PC占日本整体PC销量的占比为31%。