东风 DF30 车规级 MCU 完成整车验证，量产上车加速推进

东风汽车近日宣布，自主研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30 已在奕派 007、猛士 M817、风神皓瀚等车型完成整车验证，并通过 - 43℃极寒标定，正稳步推进量产上车。该芯片基于 RISC-V 架构、40nm 国产工艺，达 ASIL-D 最高安全等级，实现全链条自主可控，将打破高端车规 MCU 海外垄断，助力东风车型搭载 100% 自主 “中国芯”。

戴尔科技CEO Michael Dell近日在美国银行访谈中预测，到2028年，AI加速器所需的总内存容量将达到2023年的625倍。这一增长来自两个因素的叠加：单颗加速器的内存从英伟达H100的80GB跃升至2TB（增长25倍），同时加速器的部署总量也预计扩大25倍。Michael Dell认为，AI仍处于“S曲线”的高增长阶段，代理化将深刻改变企业运作方式，凭借长期建立的伙伴关系和广泛产品线，戴尔能在一定程度上缓解供应链压力。

4月8日，QQ浏览器正式发布国内首个浏览器“龙虾”QBotClaw。该产品完全兼容OpenClaw技能，并支持用户自由配置国内各大主流大模型的API Key，打破了AI浏览器与单一模型深度绑定的局限。

QBotClaw内置自研Skill，搭载X5use高精度识别技术，能精准识别动态网页元素，确保自动化任务的高成功率。同时产品还打通了移动端与桌面端壁垒，用户通过微信扫码绑定Clawbot后，即可远程操控电脑完成跨软件操作。

澳大利亚人工智能基础设施建设商Firmus正式宣布完成5.05亿美元E轮战略股权投资，本轮融资由Coatue Management领投，人工智能芯片巨头英伟达追加注资。此次融资后，Firmus公司估值达55亿美元。资金将主要用于亚太地区AI基础设施布局、部署英伟达下一代Vera Rubin芯片，以及推进Southgate项目建设。

SK海力士今日在官网宣布，其首款基于321层QLC NAND闪存的固态硬盘PQC21现已启动供应。4月起率先向戴尔出货，客户群体未来将扩大至其它企业。PQC21是一款客户端固态硬盘(cSSD)，具备高容量、高性能以及低功耗特征，现有1TB、2TB两种容量供客户选择。

据外媒报道，闪迪面向专业影像工作者，发布2TB Extreme Pro UHS-II SD存储卡，售价高达1999.99美元（折合人民币约13650.33元）。该存储卡主打专业市场，宣称具备310MB/s 顺序读取速度和305MB/s 顺序写入速度。相比售价不足500美元的2TB UHS-I版本，新品价格暴涨超过4倍。

4月8日，智谱正式发布新一代开源模型GLM-5.1，成为全球首个达到8小时级持续工作的开源模型，可在单次任务中自主规划、执行并交付工程级成果。在SWE-bench Pro基准测试中，GLM-5.1实现国产模型首次超越Claude Opus 4.6，刷新全球最佳成绩。与此同时，智谱再度提价10%，调价后编码场景定价已接近Anthropic旗下Claude Sonnet 4.6水平。

4月7日晚，海光信息发布2025年度年度报告，2025年全年实现营业收入143.77亿元，同比增长56.92%；归母净利润25.45亿元，同比增长31.79%。同日，公司发布2026年第一季度报告，一季度实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%；归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。在AI算力爆发与数字基建升级的双重驱动下，市场需求持续增长，海光信息围绕通用计算和人工智能计算市场，保持高强度的研发投入，实现技术快速升级、产品加速迭代，产品性能大幅提升，在高端芯片市场具有竞争优势，带动业绩增长。

4月7日，香农芯创发布2025年度业绩快报，公司营业总收入为352.51亿元，同比增长45.24%；归母净利润为5.44亿元，同比增长106.06%。同日，公司发布2026年第一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.40亿元-14.80亿元，同比增长6714.72%-8747.18%。

当地时间4月7日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数下跌0.18%，报46584.46点；标普500指数上涨0.08%，报6616.85点；纳斯达克综合指数上涨0.1%，报22017.85点。其中，大型科技股表现分化，谷歌C涨超2%，谷歌A涨超1%，AMD涨0.61%，亚马逊涨0.46%，英伟达涨0.26%，苹果跌超2%，微软跌0.16%，高通跌超1%；存储板块涨跌互现，希捷涨超3%，西部数据涨超2%，美光跌0.05%，闪迪跌超1%。

据报道，英特尔正就先进封装服务与亚马逊、谷歌等大型客户持续磋商，聚焦 AI 芯片封装合作。AI 算力需求激增推动先进封装赛道竞争加剧，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，封装或将在未来十年改变人工智能革命。

近日，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。法案的最终影响取决于国会立法进程。

据媒体报道，DeepSeek即将推出的新一代大语言模型V4，并已基于包括华为在内的最新国产AI芯片进行了优化。为应对基于该模型云服务上线需求，包括阿里巴巴、字节跳动与腾讯等中国科技巨头，已提前下单华为新一代AI芯片，订单规模达数十万颗。

据OpenRouter 最新数据，3月30日至4月5日全球AI大模型总调用量达27 万亿Token，环比增长18.9%。其中，中国 AI 大模型周调用量升至 12.96 万亿 Token，环比大涨 31.48%；美国模型为 3.03 万亿 Token，环比仅增 0.76%。中国已连续五周实现调用量增长，并持续超越美国。榜单显示，全球调用量前六均为中国模型，阿里Qwen3.6 Plus (free)以 4.6 万亿Token位居榜首。

受惠价量齐扬，威刚3月合并营收105.4亿元（新台币，下同），改写单月新高，同比增幅达181.5%，同时DRAM模组及SSD两大产品销售额以70.6亿元及27.4亿元同创历史单月新高。

存储主控芯片厂商得一微电子股份有限公司近日在深圳证监局办理上市辅导备案登记，正式重启A股IPO进程，辅导机构为中信建投证券，中伦律师事务所、上会会计师事务所联合参与。

得一微曾于2022年11月申报科创板，后于2024年3月主动撤回申请。公司是一家以存储控制技术为核心的芯片设计企业，产品覆盖固态硬盘、嵌入式存储、扩充式存储三大产品线。此次重启，公司将重点聚焦AI存力、存算一体、CXL等前沿方向。

4月7日，智元机器人正式开源AGIBOT WORLD 2026具身数据集。作为首个覆盖具身智能全域研究的开源数据集，它基于海量真实场景构建，围绕五大具身研究主题，配备了专属采集方法与精细化标注体系。未来将分五个阶段持续扩容，覆盖多种主题与场景，为具身领域提供覆盖广泛、即取即用的高质量真实数据。目前数据已在HuggingFace、GitHub及项目主页开放下载。

鸿海2026年3月营收为8037亿新台币（折合约为人民币1730.37亿元），环比增长34.90%，同比增长45.57%，为历年同期最高。2026年第一季营收为2.1296万亿新台币（折合约为人民币4585亿元），环比下降18.18%，同比增长29.68%，为历年同期最高。分产品类别看，2026年一季度，云端网络产品较去年同期强劲增长，元件及其他产品、消费智能产品显著增长，电脑终端产品则略微下滑。公司表示，第二季度属ICT传统淡季，预计AI机柜仍将保持增长趋势，按目前情况来看，预计二季度营运展望将呈现季增、年增的表现。

据韩媒报道，三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机，为该阶段2027年的投运做好准备。平泽P5 PH1所需的这些光刻机来自ASML和佳能，其中约20台为ASML的EUV曝光系统。P5 PH1将用于1c nm制程DRAM生产，将同时制造通用内存和HBM。三星电子预计将从2027Q2开始为平泽P5 PH1安装图案化设备，届时该阶段的洁净室施工也将完成，有望在2027年内贡献产能，满足英伟达 "Rubin" 与其它AI XPU的需求，纾解当前DRAM市场的供应紧张态势。