消息称DeepSeek V4适配华为AI芯片，云服务大厂已提前下单

据报道，英特尔正就先进封装服务与亚马逊、谷歌等大型客户持续磋商，聚焦 AI 芯片封装合作。AI 算力需求激增推动先进封装赛道竞争加剧，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，封装或将在未来十年改变人工智能革命。

近日，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。法案的最终影响取决于国会立法进程。

据媒体报道，DeepSeek即将推出的新一代大语言模型V4，并已基于包括华为在内的最新国产AI芯片进行了优化。为应对基于该模型云服务上线需求，包括阿里巴巴、字节跳动与腾讯等中国科技巨头，已提前下单华为新一代AI芯片，订单规模达数十万颗。

据OpenRouter 最新数据，3月30日至4月5日全球AI大模型总调用量达27 万亿Token，环比增长18.9%。其中，中国 AI 大模型周调用量升至 12.96 万亿 Token，环比大涨 31.48%；美国模型为 3.03 万亿 Token，环比仅增 0.76%。中国已连续五周实现调用量增长，并持续超越美国。榜单显示，全球调用量前六均为中国模型，阿里Qwen3.6 Plus (free)以 4.6 万亿Token位居榜首。

受惠价量齐扬，威刚3月合并营收105.4亿元（新台币，下同），改写单月新高，同比增幅达181.5%，同时DRAM模组及SSD两大产品销售额以70.6亿元及27.4亿元同创历史单月新高。

存储主控芯片厂商得一微电子股份有限公司近日在深圳证监局办理上市辅导备案登记，正式重启A股IPO进程，辅导机构为中信建投证券，中伦律师事务所、上会会计师事务所联合参与。

得一微曾于2022年11月申报科创板，后于2024年3月主动撤回申请。公司是一家以存储控制技术为核心的芯片设计企业，产品覆盖固态硬盘、嵌入式存储、扩充式存储三大产品线。此次重启，公司将重点聚焦AI存力、存算一体、CXL等前沿方向。

4月7日，智元机器人正式开源AGIBOT WORLD 2026具身数据集。作为首个覆盖具身智能全域研究的开源数据集，它基于海量真实场景构建，围绕五大具身研究主题，配备了专属采集方法与精细化标注体系。未来将分五个阶段持续扩容，覆盖多种主题与场景，为具身领域提供覆盖广泛、即取即用的高质量真实数据。目前数据已在HuggingFace、GitHub及项目主页开放下载。

鸿海2026年3月营收为8037亿新台币（折合约为人民币1730.37亿元），环比增长34.90%，同比增长45.57%，为历年同期最高。2026年第一季营收为2.1296万亿新台币（折合约为人民币4585亿元），环比下降18.18%，同比增长29.68%，为历年同期最高。分产品类别看，2026年一季度，云端网络产品较去年同期强劲增长，元件及其他产品、消费智能产品显著增长，电脑终端产品则略微下滑。公司表示，第二季度属ICT传统淡季，预计AI机柜仍将保持增长趋势，按目前情况来看，预计二季度营运展望将呈现季增、年增的表现。

据韩媒报道，三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机，为该阶段2027年的投运做好准备。平泽P5 PH1所需的这些光刻机来自ASML和佳能，其中约20台为ASML的EUV曝光系统。P5 PH1将用于1c nm制程DRAM生产，将同时制造通用内存和HBM。三星电子预计将从2027Q2开始为平泽P5 PH1安装图案化设备，届时该阶段的洁净室施工也将完成，有望在2027年内贡献产能，满足英伟达 "Rubin" 与其它AI XPU的需求，纾解当前DRAM市场的供应紧张态势。

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年2月全球半导体销售额为888亿美元，环比增长7.6%，同比增长61.8%。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力。预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。

当地时间4月6日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.36%，报46669.88点；标普500指数涨0.44%，报6611.83点；纳斯达克综合指数涨0.54%，报21996.34点。其中，大型科技股表现分化，AMD、亚马逊、苹果谷歌A、谷歌C涨超1%，英伟达涨0.14%，微软跌0.16%，高通跌0.84%；存储板块集体走强，希捷涨超5%，闪迪、西部数据、美光涨超3%。

据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，拟与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。

据报道，Intel 计划于2026 年 5 月启动第三轮调价，目标完成全年累计 30%的涨幅，此举旨在回收产能投资、满足资本市场业绩预期。此前，Intel 已于2 月完成首轮调价（涨幅 10%–15%），3 月 16 日开启第二轮调价（涨幅 15%），目前价格较 1 月已累计上涨约 20%。

据外媒报道，苹果正以极高价格囤积市场上所有可用移动DRAM，目的就是阻止竞争对手获取足够芯片。目前这一策略已初见成效：联发科、高通均削减4纳米芯片产量，对应减少1500万至2000万颗移动芯片供应，中低端智能手机市场受影响显著；三星也在韩国上调多款平板及手机售价，间接反映出芯片成本压力。

AMD近日披露Zen 6架构PQOS（平台服务质量）扩展细节，新增三项硬件级QoS功能，重点解决数据中心多租户、CXL内存池化及分层存储场景下的资源争抢问题。

其中，GLSBE（全局慢速内存带宽强制）可为CXL内存、远端NUMA内存等慢速资源设置全局带宽上限；GLBE则从CPU到内存/存储子系统实现全局外部带宽管控。两者协同，避免慢速存储成为性能瓶颈。在此基础上，PLZA确保存储驱动、文件系统等内核态关键路径获得高优先级资源保障。

三项功能通过模型寄存器提供细粒度控制，有助于优化CXL内存池化与分层存储部署，提升企业及云服务场景下的存储I/O稳定性与服务质量。

2026款小鹏MONA M03日前正式上市，分为PLUS、MAX、Ultra SE三大类车型。为满足不同用户的智驾需求，新车提供Max版和Ultra SE版双算力版本可选。其中，Ultra SE版配备双图灵AI芯片，有效算力高达1500TOPS，搭载小鹏第二代VLA，为全球首次将1500TOPS有效算力带入2万美元级别；而Max版搭载单颗图灵AI芯片，有效算力达750TOPS，目前搭载小鹏第一代VLA，2026年第三季度将开启小鹏第二代VLA蒸馏版上车。

报道称，南加州大学研究团队成功研发出一款可在700℃高温下稳定运行的新型存储芯片，工作期间未出现任何性能退化，相关成果在《Science》发表。

该芯片采用界面工程优化的忆阻器结构，突破传统存储器件对温度环境的严苛限制。实验显示，芯片不仅能耐受极端高温，还可承受超10亿次开关操作，具备优异的可靠性与耐用性。

小米4月3日发布公告，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，将于2026年4月11日起，调整部分在售产品的建议零售价。