开普云2026年2月25日发布公告，宣布终止重大资产重组。开普云原计划通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。
公告称，受市场环境变化影响，交易双方未能就交易核心条款达成一致意见。基于审慎性考虑，为切实维护公司及全体股东利益，经公司董事会充分审慎研究，充分论证，决定终止本次重大资产重组事项。
近日，广州市召开全市高质量发展大会，现场集中签约重大项目57个，协议投资总额达1305亿元。在此次签约中，广州聚焦半导体与集成电路赛道，迎来两大百亿级重磅项目落地。
其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目双双落户黄埔区，计划总投资额均为100亿元。这两个项目的签约，将有力带动广州半导体与集成电路产业向高端化迈进，进一步夯实产业链基础，助力打造全国先进制造业基地。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续15个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。与2025年12月相比，增加0.9%，连续第3个月呈现环比增长。
美国投资基金贝恩资本2月17日和2月19日出售约3900万股铠侠股票，按公司收盘价和每股售价计算，总价值约5500亿日元（约合35.1亿美元）。交易完成后，贝恩资本关联特殊目的公司（SPC）的总持股比例从44%降至37%。
NAND价格高涨、市场供货持续紧缺。群联电子日前发函通知客户更新付款条件。该公司表示NAND近来价格持续增长对资金需求影响也明显提高，为取得更多稳定的货源，近期将根据不同客户的情况讨论预付款的条件。
小米集团创始人雷军近日宣布，未来五年将投入至少2000亿元人民币用于研发，重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术，标志着小米在完成上一轮千亿研发后正式迈向科技“深水区”。
过去五年，小米实际投入研发1050亿元，在自研芯片等领域实现突破，去年推出首款自研3纳米芯片“玄戒O1”。新一代“玄戒O2”预计于今年9月亮相，雷军透露2026年有望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS及自研AI大模型的“大会师”。
美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。
受英伟达强劲财报及AI需求持续旺盛提振，今日亚洲科技股全线走高，MSCI亚太指数涨1%创历史新高，三星电子飙升逾5%，SK海力士涨超2%，双双创下历史新高，推动KOSPI指数涨超2%。美股方面，前一日存储板块表现分化，西部数据涨7.53%、希捷科技涨6.52%，闪迪受做空影响跌0.96%。
A股存储芯片小幅回调，兆易创新跌0.62%，澜起科技跌1.59%。业内人士虽普遍看好AI供应链前景，但部分人士对过度投资隐忧持审慎态度。
当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。
当地时间2月25日，英伟达公布Q4 FY26（截至2026年1月25日）财务数据，当季营收创纪录达681.27亿美元（折合人民币约4658.05亿元），环比增长20%，同比增长73%；非GAAP下，营业利润为461.07亿美元（折合人民币约3152.47亿元），环比增长22%，同比增长81%；净利润为395.52亿美元（折合人民币约2704.29亿元），环比增长25%，同比增长79%；毛利率为75.2%，环比增长1.6个百分点，同比增长1.7个百分点。展望Q1 FY27（2026年2月-2026年4月），英伟达预计营收为764.4亿美元至795.6亿美元（折合人民币约5226.43亿元至5439.76亿元），GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。
据韩媒报道，三星将于3月停止其位于韩国华城园区12号生产线的2D NAND生产。该生产线将被改造用于生产1c DRAM，这标志着三星正式停止生产2D NAND闪存。华城园区的其他DRAM生产线也在进行改造，以生产1c DRAM。本次产线改造预计将提高华城园区整体DRAM生产效率，1c DRAM的产量将占三星DRAM总产能的较大部分。
英伟达于最新财报电话会议上宣布，已开始向部分客户交付用于下一代人工智能数据中心的 Vera Rubin 平台样品。一旦合作伙伴完成对新平台的认证与验证，便可着手部署准备工作，预计部署时间为 2026 年下半年或 2027 年初。
SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。
当地时间2月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.63%，报49482.15点；标普500指数涨0.81%，报6946.13点；纳斯达克指数涨1.26%，报23152.08点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超2%，英伟达涨超1%，亚马逊涨1%，苹果、高通、谷歌A、谷歌C分别涨0.77%、0.72%、0.64%、0.68%，AMD跌超1%；存储板块走强，西部数据涨超7%，希捷涨超6%，美光涨超2%，闪迪跌0.96%。
SK海力士26日宣布，已与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO）。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。
开普云2026年2月25日发布公告，宣布终止重大资产重组。该重组原计划通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。
海光信息发布业绩快报：2025年营业总收入143.76亿元，同比增长56.91%；归母净利润25.42亿元，同比增长31.66%。
无论从销售收入还是出货量来看，2025年全球人形机器人市场均呈现高度集中的态势。根据Counterpoint Research发布的《人形机器人研究报告》，排名前三的企业智元、宇树、优必选合计市占超50%，其中智元预计以1.4亿美元的营收位居去年全球第一。Counterpoint Research预计全球人形机器人市场的营收规模有望从2025年的近5.3亿美元快速增长至2027年的44亿美元。
北京君正在互动平台就公司产品涨价计划执行情况回复投资者称，公司DRAM涨价幅度相对较大，Nor Flash也有不同程度的价格调整，计算芯片价格也有所上涨。
2月25日，千问大模型官宣正式开源千问3.5最新中等规模模型：Qwen3.5-35B-A3B 、Qwen3.5-122B -A10B 、Qwen3.5-27B。据悉，通过架构优化、数据质量提升及强化学习，三款模型不再单纯依赖参数堆叠，性能超越更大规模的前代模型。千问3.5新模型可直接部署于消费级显卡，对开发者极为友好。目前，基于Qwen3.5-35B-A3B的托管模型Qwen3.5-Flash已上线阿里云百炼，每百万Token输入低至0.2元。
据日本IT相关调查公司BCN公布统计数据显示，因AI机种需求强劲、带动日本PC市场持续活络，2026年1月份日本PC销量同比大增26.7%、连续第14个月呈现增长，PC销售额大增29.6%、连续第16个月呈现增长。其中，1月份AI PC占日本整体PC销量的占比为31%。
三星公布LPDDR6研发成果：速度提升35%，读取功耗降低27%
全球存储市场规模再创历史新高，4Q25 DRAM/NAND Flash营收市占排名出炉
铠侠：去年Q4库存天数已降至不足3个月，预计一季度营业利润、净利润环比增长至少两倍！
CFM发布最新服务器DDR5内存条价格，相较上季度涨幅超过100%