广州签约两大百亿级半导体项目,发力高端芯片产业

半导体 2026-02-26 19:08

近日,广州市召开全市高质量发展大会,现场集中签约重大项目57个,协议投资总额达1305亿元。在此次签约中,广州聚焦半导体与集成电路赛道,迎来两大百亿级重磅项目落地。

其中,黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目双双落户黄埔区,计划总投资额均为100亿元。这两个项目的签约,将有力带动广州半导体与集成电路产业向高端化迈进,进一步夯实产业链基础,助力打造全国先进制造业基地。

简讯快报

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