由于宏观经济环境充满挑战,预计增长将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求,预计未来几年将出现反弹。

这极有可能导致半导体生产中断。特别是,随着代工公司对前端工艺开发的需求突然增加,预计生产延迟和代工价格上涨。近期正在解决供应短缺问题的汽车半导体可能再次出现供应短缺。

报导称,1支智能手机需搭载约1,000颗MLCC、1台汽车约需3,000颗MLCC,而在支持「Level 3」自驾技术的EV上、就需要1万颗以上的MLCC。

展望第4季,鸿海指出,公司原本对第4季的能见度为审慎乐观,唯因疫情影响郑州厂区部分营运,因此将下调第4季展望。

此外,据英特尔称,其Eagle Stream 还将支持代号为 Emerald Rapids 的英特尔第 5 代 Xeon Scalable 处理器,该处理器也将于 2023 年推出。

预估今年全球半导体业产值约6185 亿美元,成长4%,明年可能衰退3.6%、下滑至5964 亿美元。

服务器目前已跃居AMD业绩的要角,数据中心第 3 季营收年增 45%,达到 16 亿美元,弥补 PC 业绩疲态。包含桌面计算机芯片在内的客户市场,在第 3 季的营收下滑 40% 至 10 亿美元。

其中70%用于既有设备投资与并购,20%用于晶圆三厂,其余为年度例行维修所需。

韩国贸易收支自今年4月起连续7个月出现逆差。这是近25年逆差持续最长的一次,上一次发生在1995年1月至1997年5月金融危机期间。同时,贸易逆差规模也环比(37.7亿美元)大幅扩大。

世界先进认为,面板客户库存调整情况将延续至第四季,而俄乌冲突、封城及通膨等不确定因素造成的库存修正影响,预估也会延续到明年上半年。

智能手机零部件方面,预计高端市场将保持坚挺,但中低端市场需求有望在下个季度开始回升。在汽车行业,预计汽车生产限制持续时间将长于预期。

业界指出,台积电 3nm主要客户包含苹果与英特尔,近日有报道称苹果搭载新一代 M2 处理器的 Mac 系列产品将延后至明年 3 月发表,也代表年底前台积电将不会协助苹果量产该款新一代芯片。

Arm告知终端设备商,预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商,芯片商一旦合约到期后Arm将不再续约,Arm反而直接把目标锁定到终端设备商上向设备商收取专利授权,若终端设备商不接受新条款,就无法再合法使用任何基于Arm架构的芯片。

联发科将持续强化产品组合与市场地位,并维持市占率,不会因短期需求下滑就降价,也看好在晶圆成本结构性上升下,芯片价格可维持平稳。

蔡力行强调,即使渠道及客户库存现已接近正常水位,在未来的需求展望仍不明朗下,许多客户依然非常谨慎控管库存,降低第4季对零组件的订单。

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