相较于ASML的EUV曝光机台,导入佳能纳米压印设备后,预计晶圆制造成本降低4成、耗电量降低9成。
最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加保障。
据外媒报道,AMD 和 Analog Devices, Inc. 宣布,已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分,两家公司承诺开展技术合作,为其通信和数据中心客户带来下一代解决方案。
GlobalFoundries宣布任命Ashlie Wallace为全球供应链高级副总裁,自2022年11月28日起生效。
英特尔CEO Pat Gelsinger上任后积极推动IDM 2.0 战略,其中最关键的一环便是重启英特尔代工业务,目标是2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。
今年截至本月20日,累计贸易逆差为399.68亿美元,比1996年创下的全年最高值还高出193.44亿美元。
科技股暴跌中,IBM 股票一直是相对安全的避风港,IBM周四上涨 1.09% 至每股 146.09 美元,连续第六个交易日收红,且年初迄今涨幅达 7.39%,优于大盘表现。
对此,ASML发布声明表示,该公司持续在全球和台湾地区投资,为公司持续成长做准备,以支持全球客户及半导体产业发展,但目前无法透露新北市投资案细节。
此外,ASML新High-NA EUV设备有望于2024年出货,首次应用于晶圆厂,单台成本3亿-3.5亿欧元;预计2026-2027年量产,长期计划为年产20台。
丰田、索尼、铠侠、电装、NEC、软银、三菱 UFJ 银行和 NTT等8家公司将成立半导体公司Rapidus,共同开发下一代半导体技术,如 2nm芯片,新公司预计将在 2025 年开始量产2nm芯片。此外,还计划在 2027年开始制造更先进的芯片。
截至本月10日,韩国今年累计贸易逆差为376亿美元,创历史新高。
相较之前,现在所有主要产品需求都能更快获得满足,在接受调查的企业当中,高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应芯片。其中德州仪器交货时间在 10 月缩短 25 天,但部分车用芯片供应依然受限。
ASML预估未来营收还会持续成长,2030 年的营收目标440 亿至 600 亿欧元,另外也预期在 2026 年把每台成本约 2 亿欧元的旗舰极紫外光(EUV)设备年产量从目前的约 60 台增加至 90 台。
展望第4季,虽全球经济动能趋缓,让半导体业者开始调整、延后部分投资计划,但预估今年半导体设备产值,仍有望突破千亿元。
除了在新研究中心投入3500 亿日元(约合23.8 亿美元)外,日本政府还打算在先进生产中心投入 4500 亿日元(30.71 亿美元),并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元(25.25 亿美元)对于制造业,显示了日本对芯片行业的重视程度。