展望后市,联发科看好,随着车用电子、数据中心等新应用发酵,半导体产业将进入「多元成长时代」,届时市场应用集中度将降低,波动性也会减弱。

关系人士透露,若台积电决定扩大日本事业的话、有可能是考虑扩增先进芯片的产能。

展望本季,博通预估营收将年增16%至89亿美元,同样高于分析师预期,显示企业和云端基础设施产业需求依旧强劲。但博通以经济状况为由,拒绝公布2023 会计年度全年指引。

DS部门,预计管理层将齐心协力制定战略,以确保3纳米工艺等尖端工艺的产量,以及在全球存储价格下跌的情况下如何在不减产的情况下维持利润。将涵盖明年服务器DDR5 DRAM市场开放后的市场攻势策略。

前11个月,我国出口机电产品12.47万亿元,增长8.4%,占出口总值的57.1%。其中,自动数据处理设备及其零部件1.45万亿元,减少1.8%;手机8574.2亿元,增长4.2%;汽车3637.6亿元,增长79.3%。

高通Snapdragon 8 Gen 2分为标准版及超频版,消息称,标准版由台积电N4P制程生产,超频版则由三星4nm制程代工,将用于三星2023年推出的旗舰机型Galaxy S23。

尽管近期市场出现动荡,但在5G、AIoT和电动车等应用普及,半导体含量提升所带动整体市场的成长动能下,长期展望依然看好。

三星电子计划通过融合这些下一代内存解决方案来克服内存瓶颈,并提供针对超大规模 AI 系统优化的半导体解决方案。

英特尔正在采取更务实的方法,制定应变计划确保不会再出现重大延迟,且相较于把所有工作揽在自己身上,公司也更加仰赖其他设备供货商的协助。

台积电 2nm厂位于新竹宝山, 已开始整地,预计 2025 年量产。其他扩产计划也持续进行中,高雄晶圆二十二厂将于下半年动工兴建,预计 2024 年量产;为满足客户先进封装需求,也在竹南扩建 AP6B、AP6C 两座新厂。

去年韩国总出口额6445亿美元,创下历史新高,业界曾据此期待今年全年出口额突破7000亿美元大关。但是由于全球经济低迷,下半年以来半导体等出口主力军表现不佳,预计今年全年出口额或不及7000亿美元。

据韩媒报道,三星电子将一家韩国公司开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶 (PR) 引入其量产生产线。这是自2019 年受日本的出口法规限制后,韩国经过三年的本地化努力后的结果。

面板驱动芯片和存储封测厂南茂董事长郑世杰指出,有两个检测时间点,一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年,也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人计算机需求状况,至于景气何时回温,要看库存修正状况。

半导体是韩国重要的出口商品,约占总出口比例的20%,而半导体出口主要是存储芯片,以三星和SK海力士这两大存储芯片制造商产品为主。

消息人士称,台积电先前表示,亚利桑那厂每月将生产20,000片晶圆,不过,产量可能会从原定的计划提高。

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