业界认为,芯片市场仍有高库存待去化,即使报价修正,也无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。
此前,Auros Technology 的很大一部分销售额依赖SK海力士,在2021年成功向三星电子供应产品。此后,Auros Technology一直积极推动进入中国市场,以加快其客户多元化和提高海外销售比例的战略。
据国家统计局于12月15日发布的数据显示,11月我国集成电路产量260亿块,年减15.2%;1-11月累计集成电路产量达到2,958亿颗,年减12%。
美国商务部决定扩大实体清单,将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体(其中一家为长江存储日本子公司)加入实体清单,其中包含21家中国主要人工智能(AI)芯片公司。对以上公司的限制将于12月16日生效。
三星电子计划从明年开始实施“价值工程(VE)”,这是一项生产智能手机零件并降低成本的计划。它被解读为一种战略,通过维持现有的无线部件采购组织来促进具有稳定感的成本降低项目。
韩国半导体和显示材料开发商Graphene Lab11月14日宣布,其已开发出用石墨烯制造小于5nm的EUV薄膜的技术,并已准备好量产新型薄膜。
11月份日本出口金额因汽车(大增38.3%)、营建用\矿山用机械(大增64.1%)和船舶(大增73.5%)等产品出口增加而较去年同月大增20.0%至8兆8,375亿日圆,连续第21个月呈现增长,出口额创有数据可供比较的1979年1月以来单月历史次高纪录、历年同月历史新高。
韩国证券界看衰三星电子未来业绩,预期2022年第4季成绩恐比预想惨淡。据韩媒报道,证券界预测第4季三星营业利润预测值约7兆韩元(约53.84亿美元),几乎仅2021年第4季13.87兆韩元的一半。
Arm策略与行销执行副总裁Drew Henry表示,未来将在符合国际最新规范的基础上,依照客户需求,提供Arm架构解决方案,并表示RISC-V将带来良性竞争。
新型Axion T2000 X射线测量系统是先进的3D NAND和DRAM中,制程控制规则的改变者。Axion T2000使用穿透式X射线技术,可可视化到100:1或更高长宽比的3D结构。
三星电子此次订购的设备是无尘室建设所需的配套设备,预计最早将于明年 1 月开始供应。此外,三星美国奥斯汀分公司也在积极招募极紫外光(EUV)人才,期望在泰勒新厂竣工的1年半左右,建立EUV工程团队。
2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成,2023年半导体市场情况难逃负增长,分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,第四季度将有众多公司去库存。
IBM于2021年公布了2nm工艺的芯片开发技术,预计与7nm工艺相比性能提升45%或能效提升75%。
预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建,创历史新高,2023年将有28座新厂开始兴建;2021年至2023年共有84座新厂开始兴建,投资总金额超过5000亿美元。
按出口目的地看,面向中国大陆的出口同比减少34.4%,对美国(-2%)、欧盟(-4.3%)、越南(-23.7%)、日本(-22.7%)的出口均减少。