华尔街预期德州仪器今年全年营收恐衰退,原因是客户聚焦于削减芯片库存,而非采购新的芯片。

目前全球EUV光刻专利数量为1114件。其中,Carl Zeiss(353例)和ASML(345例)占据了相当大的比例。台积电在晶圆代工界排名第一,也拥有279项专利。三星电子则拥有137项专利,是其主要竞争对手台积电的一半。

英特尔此前预估 2023 年 PC 市场出货总量将达 2.7 亿至 2.95 亿台,但该公司现在预估,出货总量将处在前述区间范围的低端。

目前韩国主要企业代工产能利用率勉强维持在70%。一些公司的利用率已经下降到50-60%的范围。

该研究所指出,韩国企业要提高效率,就必须加大对研发和生产设施的投资。它还表示,尽管最近实施了企业减税和投资税减免,但政府的援助仍然不足。

适逢中国农历春节,按国家规定放假7天:2023年1月21日 - 2023年1月27日,放假期间所有产品均暂停报价,2023年1月30日恢复所有报价。

根据合营协议,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

调查显示,更多电子产品制造商把重心放在降低未使用的库存,对供应不足的担忧减轻。这逆转了过去三年的趋势,当时供应短缺导致整个经济大受干扰。

重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目,以重大项目为牵引,吸引产业链上下游企业集聚发展。

日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

由于有消息称三星拟缩减晶圆代工投资,是否忧心 IDM 客户下单放缓,王石表示,持续看好 IDM 客户委外代工需求,不认为 IDM 厂增加自有晶圆代工产能会是威胁,目前没有影响。

业界指出,三星投入EUV光罩护膜研发,主要为了应对未来需求和供应多元化。

报道引述产业人士指出,三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年,估计约与2020年及2021年的12兆韩元(约合97亿美元)差不多。

去年第4季库存有缓和趋势,首季明显降低、车用工控乃至RFID需求不错,此外部分驱动IC与存储芯片的标案短单需求增加,虽然价格有挑战但公司原则上会配合客户参与。

SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关,目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

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