消息人士称,三星对明年黯淡的市场前景相当担忧;特别是伴随着明年半导体市场失利,三星电子预计将在2022年第四季度出现亏损。

路透社称,京瓷这项业务扩张计划,锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。

据Strategy Analytics发布报告称,高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。2023年,高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额,高通将从这种双重垄断中受益。

此外,还公布了一项名为“新加坡 2030”的八年计划,目前,新加坡已经集中了应用材料除美国以外的大部分生产能力。

LFAB可支援65nm和45nm技术,并能根据需要超越这些技术节点,并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

华为投资与控股公司以190亿欧元(约人民币1409亿元)的研发投入位居第4,而在2012年华为排名是43位,进步非常巨大。

据近日公布的海关数据显示,中国11月进口了价值23亿美元的芯片制造设备,同比下降逾40%,创2020年5月以来最低水平。

英特尔21日发布声明,宣布将加速运算系统和绘图(AXG)部门拆分为二,AXG部门原有负责人Raja Koduri,则重新回到首席架构师的职位。将致力于高效能技术计划,以及推动整合GPU、CPU、AI架构的责任。

电子与电机产品是马来西亚最大出口产品,并为马来西亚贸易顺差做出积极贡献,2021年占56%或1,420亿马币(约340.5亿美元)。

按目的地划分,对韩国最大贸易伙伴中国的出口下降26.6% 至71.9亿美元。对美国的出货量增长了16.1%,达到58亿美元;对欧盟的出口增长 1.2% 至 40 亿美元,而对越南的出口下降 20.6% 至 29 亿美元。

业界认为,全球持续的通货膨胀导致三星电子的设备投资成本增加。由于通货膨胀和汇率上涨等多种因素,原材料和劳动力成本大幅上涨。

39.3%的企业认为明年出口可能同比下降。至于其原因,45.7%认为原材料价格走高导致出口竞争力下降,33.9%则认为主要出口对象的经济疲软。

据韩媒报道,韩国极有可能加入美国提出的战略芯片联盟,韩国贸易、工业和能源部长李章阳近日表示,政府正在考虑加入Chip 4 集团。

据外媒报道,Intel原定于2023年上半年在德古马德堡建造新芯片厂,但现已暂时搁置这项计划。

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