调查显示，更多电子产品制造商把重心放在降低未使用的库存，对供应不足的担忧减轻。这逆转了过去三年的趋势，当时供应短缺导致整个经济大受干扰。
重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。
日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。
由于有消息称三星拟缩减晶圆代工投资，是否忧心 IDM 客户下单放缓，王石表示，持续看好 IDM 客户委外代工需求，不认为 IDM 厂增加自有晶圆代工产能会是威胁，目前没有影响。
业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。
报道引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（约合97亿美元）差不多。
去年第4季库存有缓和趋势，首季明显降低、车用工控乃至RFID需求不错，此外部分驱动IC与存储芯片的标案短单需求增加，虽然价格有挑战但公司原则上会配合客户参与。
SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。
据报道，为刺激合作伙伴使用其 N3 级工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。尤其是台积电的N3E制程，最多只使用19层EUV，制造复杂度略低，使用成本较低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 生产的报价。
为持续支援客户结构性成长需求，今年资本支出估约320-360 亿美元，其中70% 用于先进制程，20% 用于特殊制程，10% 用于先进封装及光罩制作。
其中，半导体出口同比增长 1.7%，达到 1309 亿美元的历史新高；手机出口增长 4.9%，达到 147 亿美元；显示器的海外销售额同比下降 1% 至 244 亿美元，计算机和外围设备的海外销售额微跌 0.5% 至 173 亿美元。
按出口目的地看，对华出口同比锐减23.7%，这一下滑势头已经持续半年以上。对越、对台湾地区、对香港地区出口分别下滑5.1%、23.0%、18%。对美、对欧出口则增长17.6%和21.8%。
1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。
据彭博社报道，苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏，来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖，并使用更多的内部组件。
据韩媒引述业界消息报导，三星资深高层近期受访时表示，目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level)，第二代3nm芯片的研发行动也已展开。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价