格芯第4季家庭与工业物联网(IoT)营收年增64%(季增5%)至4.16亿美元、年升幅居所有产品线之冠;智能移动设备(格芯最大终端市场)第4季营收年减7%(季减14%)至8.23亿美元,通讯基础设施与数据中心第4季营收年增27%(季增5%)至3.86亿美元,个人运算第4季营收年增1%(季增140%)至1.15亿美元。
据了解,印度政府将为工厂单位提供50%的补贴,但各州在中央拨款之外还提供10-25%的补贴,使这项激励措施相当“有利可图”。
三星电子还开始研究用于高数值孔径 (NA) 的薄膜,这被称为下一代 EUV 工艺。
由于市场需求低迷,三星和SK海力士都出现了库存快速增加的情况。据业内人士称,他们目前的库存水平超过 20 周,而正常情况下是五到六周。
开工日数为8.5天,较去年同期多2天。按开工天数计算,日均出口额同比减少14.5%。同期,进口额同比增加16.9%,为225.88亿美元。贸易收支出现49.71亿美元逆差,多于去年同期(35.63亿美元),少于上月同期(62.35亿美元)。
据市场研究公司 TECHCET数据显示,有机、无机和干式 EUV PR 的市场规模预计将从 2021 年的 5000 万美元增长到 2025 年的 2 亿美元。
华为于去年 4 月 1 日宣布,孟晚舟接替郭平,出任轮值董事长。华为共有徐直军、胡厚昆、孟晚舟三位轮值董事长,每人轮值六个月,目前徐直军当值,将于3月结束本轮轮值。
出口表现展望方面,包括台积电、联电、联发科等重量级大厂都认为目前仍有库存调整压力,加上订单能见度仍低,预估景气必须要到今年下半年才会回温。
8英寸和12英寸晶圆的消费量都有所增加,部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。
软银正深陷亏损风暴,因此让 Arm 成功挂牌上市成为 Arm 扭转业务颓势的最大希望。
分析称,大多数前 10 大半导体客户都是主要的 PC 和智能手机 OEM,因此,消费者对 PC 和智能手机的需求急剧下降,导致顶级 OEM 无法提高单位产量和出货量。
据韩媒报道,韩国产业通商资源部7日宣布,将在下月9日前公布2023年材料零部件技术开发项目的96项新支援课题。
换取日本政府补贴的交换条件是,企业必须在日本持续生产十年,而且在产品短缺时期,必须优先出货给日本国内。
据韩媒报道,三星代工目前没有足够的研发人力来维持3nm工艺芯片的制造,使其该方面进展面临困难。
报道称,英特尔2022年第2季时宣布上述总面积约20万平方英尺(约1.8万平方公尺)的投资项目,原预期在此研发中心内使用各种冷却技术,推进数据中心产品组合的原型设计、鉴定、测试和演示。