然而,在终端消费不振的情况下,营收、利润同比均下滑之际,库存增长更是不容忽视,高达68.2亿美元,同比增长38%。

由于手机产业持续面临需求萎缩困境,预测渠道偏高的库存水位至少会延续至2023年上半年。高通正在进一步削减支出,因应经济与需求环境。

东哲郎未透露试产产线可能的设厂地点,但表示为了避免争抢人才,将避开半导体产业汇集的地点。在日本,目前半导体产业主要集中在东北、九州,而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。

就区域别情况来看,11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月减少10.6%至785亿日圆、对美洲出货额大增20.2%至431亿日圆、对欧洲出货额成长10.4%至397亿日圆、智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额大减10.1%至1,324亿日圆、对亚洲其他地区出货额成长3.3%至889亿日圆。

半导体是韩国出口额最大的产品,其中动态随机存取存储器(DRAM)、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷导致半导体出口额同比骤减44.5%。半导体出口已经连续5个月同比缩水,且跌幅比上个月的27.8%更大。

2021年马国电子电机产业成长18%。该协会预测2022年的成长率可达19%。预计2023年该产业将创下负成长,因全球半导体产业已处于萎缩4%的水平。

据分析机构预测,全球 FC-BGA 市场规模预计将从 2022 年的 80 亿美元增长到 2030 年的 164 亿美元,年均增长率为 9%。

Bettinger预估来自NAND和DRAM的营收将在本季大幅下滑,而NAND下滑幅度又大于DRAM。他认为,存储芯片制造商今年对NAND的支出减幅会大于DRAM。

华尔街预期德州仪器今年全年营收恐衰退,原因是客户聚焦于削减芯片库存,而非采购新的芯片。

目前全球EUV光刻专利数量为1114件。其中,Carl Zeiss(353例)和ASML(345例)占据了相当大的比例。台积电在晶圆代工界排名第一,也拥有279项专利。三星电子则拥有137项专利,是其主要竞争对手台积电的一半。

英特尔此前预估 2023 年 PC 市场出货总量将达 2.7 亿至 2.95 亿台,但该公司现在预估,出货总量将处在前述区间范围的低端。

目前韩国主要企业代工产能利用率勉强维持在70%。一些公司的利用率已经下降到50-60%的范围。

该研究所指出,韩国企业要提高效率,就必须加大对研发和生产设施的投资。它还表示,尽管最近实施了企业减税和投资税减免,但政府的援助仍然不足。

适逢中国农历春节,按国家规定放假7天:2023年1月21日 - 2023年1月27日,放假期间所有产品均暂停报价,2023年1月30日恢复所有报价。

根据合营协议,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

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