Rapidus会长东哲郎表示,台积电与三星制作大量且多种的标准型芯片,到了2纳米芯片的时代,将有许多客制化专用芯片的需求浮现,Rapidus将集中在这类型的需求,而不是在数量上与大厂比拼。

据外媒报道,英特尔已完成18A(1.8nm)和20A(2nm)制程工艺的开发,该工艺将用来生产英特尔自身的产品以及为其晶圆代工客户服务。

据韩媒报道,三星近日提交的整合审计报告显示,2022年底美国、中国海外子公司(排除Harman及其子公司)持有的资产为97.51兆韩元,比2021年底的107.99兆韩元减少10.48兆韩元(约合80.8亿美元)。

应用材料今日发布一项突破性的图案化技术,可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线,进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。

消息称,近期日韩贸易战出现明显的缓和迹象。据日媒报道,日本政府打算取消2019年7月颁布的3种高科技材料的出口限制。

3月6日,晶圆代工厂联电公告2月营收169.31亿元,受到客户持续去化库存、需求下滑,晶圆出货量减少影响,营收月减13.56%,年减18.64%,探近22个月低点;前2月累计营收365.2亿元,年减11.53%。

受终端市场需求低迷影响,IC设计厂积极去化库存,晶圆代工厂今年上半年产能利用率进一步明显滑落,IC 设计业者表示,晶圆代工报价并无降价情况,不过,厂商有提供优惠方案,变相降价,优惠幅度视投片量而定。

此外,统计局数据显示,因售价大幅走低,韩国1月工厂出货量大减 25.8%,芯片产量也较前一月下滑 5.7%。

软银创始人孙正义多次表示,他的首要目标是让Arm在美国上市,因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。

应用材料公司在声明中引述英特尔的话说,它在「Sculpta 优化」方面密切合作,并将使用该技术。它拒绝透露其他客户的名字。

具体而言,由于全球芯片市场低迷,上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元,而去年同期为 103.7 亿美元。根据政府数据,DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。

河合利树表示,TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高,因为未来的堆栈内存架构,将采用接合技术,允许在更小的封装芯片存储更多数据。

报道称,预期今年在新一波的AI革命下,将带动全球高阶运算芯片及服务器的增长,以及在国际碳中和的环保浪潮与多国奖励政策支持下,电动车的出货将持续增加,加上今年载板厂扩厂的新产能陆续开出,台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转,全年营收预估可达到9,178亿元,年成长率为1.6%。

台积电在日本已与日本索尼半导体解决方案(SSS)及电装株式会社(DENSO)合资公司JASM,在熊本建厂,预计2024年底前以28nm、22nm、16nm及12nm制程生产,月产能5.5万片。

由于全球经济放缓和半导体价格下跌,专家预测今年出口将下降4.5%,但尹锡悦表示,政府必须提高去年的目标,并尽最大努力实现。他指出,政府将重点促进出口,并赢得核电、武器、海外建筑和农业等12 个领域的海外合约。

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