据Zinsner透露,英特尔目标是在2023年削减30亿美元成本,并到2025年削减80亿~100亿美元支出。

台积电数据显示其一季度营收出现下滑,在此背景下,业界纷纷猜测台积电可能会下调今年的资本支出,或下探至280亿美元。

在当前全球经济景气度下行,企业大砍资本支出、降本增效之际,半导体设备供应商ASML业绩也承压。其表示预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。

光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小,且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温,有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。

MPW是指在同一晶圆上制作不同客户的半导体试制品,或在同一晶圆上为单一客户试制多种产品的服务。

德国政府官员表示,他们可以增加财政支持,但前提是英特尔应该在德国投入更多。英特尔目前并没有放弃这一计划的想法,表示仍致力于在德国建厂,并于去年11 月签署购买土地的协议。

2月韩国半导体库存率(库存指数除以出货指数)为254.2,超过2001年7月的247.6、2008年12月的204.6。

据媒体报道,软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议,将Arm上市,最早于今年秋天启动IPO。

上月半导体出口额为87.3亿美元,系统芯片和存储芯片分别下滑18.4%和44.3%。但1月和2月降幅超过50%的存储芯片降幅有所收窄。

据SEMI国际半导体产业协会最新数据,2022年全球半导体制造设备销售金额较2021年1,026 亿美元成长5%,达1,076 亿美元,再创历史新高。

英特尔12日表示,其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司Arm合作,以确保使用Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。

工信部7日发布新闻稿,已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商,再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商,成立国家整合电路标准化技术委员(以下称IC标委会),以加快我国集成电路(IC)核心领域的发展标准。

据韩国工业部称,三星将在不收取专利费的情况下,将其在八个领域的 272 种专利技术转让给小公司,其中包括半导体、显示器和移动设备。

按出口对象来看,对华出口26.66亿美元,同比减少31.9%,对华出口截至上月已连续10个月呈降势。

据相关行业人士透露,三星电子之所以对应用EUV薄膜犹豫不决,已知是因为薄膜有损坏的风险。由于 EUV 过程是通过高输出能量进行的,因此存在过程中破坏薄膜的风险。如果在此过程中薄膜破裂,价值数千亿韩元的EUV设备必须停止,并且必须在数天或数周内清洗设备。

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