此外，统计局数据显示，因售价大幅走低，韩国1月工厂出货量大减 25.8%，芯片产量也较前一月下滑 5.7%。
软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。
应用材料公司在声明中引述英特尔的话说，它在「Sculpta 优化」方面密切合作，并将使用该技术。它拒绝透露其他客户的名字。
具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。根据政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。
河合利树表示，TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高，因为未来的堆栈内存架构，将采用接合技术，允许在更小的封装芯片存储更多数据。
报道称，预期今年在新一波的AI革命下，将带动全球高阶运算芯片及服务器的增长，以及在国际碳中和的环保浪潮与多国奖励政策支持下，电动车的出货将持续增加，加上今年载板厂扩厂的新产能陆续开出，台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转，全年营收预估可达到9,178亿元，年成长率为1.6%。
台积电在日本已与日本索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资公司JASM，在熊本建厂，预计2024年底前以28nm、22nm、16nm及12nm制程生产，月产能5.5万片。
由于全球经济放缓和半导体价格下跌，专家预测今年出口将下降4.5%，但尹锡悦表示，政府必须提高去年的目标，并尽最大努力实现。他指出，政府将重点促进出口，并赢得核电、武器、海外建筑和农业等12 个领域的海外合约。
英飞凌计划对该工厂总投资约 50 亿欧元，并正在寻求约 10 亿欧元的额外公共资金。该项目构成了公司历史上最大的单笔投资。
曹世纶认为，每个产业恢复时间不一，市场最乐观是在第二季反弹，库存去化结束，大多数认为去化完成会落在下半年，最悲观则认为是在2024年初；半导体产业长期仍非常乐观，新兴应用持续推出，例如汽车电子芯片质与价都将呈现数倍成长，还有智慧城市、智慧医疗、智慧交通等数字生活，现在还没看到应用的尽头。
京元电子：Q1业绩持续走弱，Q2有望触底回升；消息称荣耀magic5全系将配备第二代骁龙8旗舰处理器；联想拯救者2023系列笔记本开启1TB大容量SSD普及风暴……
在半导体、显示器和电动汽车电池产业方面，政府今年计划对民间部门的投资项目总计达69万亿韩元，其中半导体47万亿韩元、电动汽车电池8万亿韩元和14个万亿韩元的展示。
三星电子通过汽车专用 IP、最新工艺以及 5 纳米工艺中的封装技术和专业知识，为自动驾驶汽车生产高性能和低功耗半导体。
在 2021 年 3 月加入SK 海力士之前，Dan Kim在高通公司担任了大约一年的经济战略总监。他在SK海力士工作至2022年12月。
由于三星电子会长李在镕最近视察了显示器和半导体生产基地，并下令积极投资，因此，在今年内，加速李会长“新三星”创新的大规模并购的可能性也被提出。
三星电子HBM4E研发进度曝光
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