MPW是指在同一晶圆上制作不同客户的半导体试制品，或在同一晶圆上为单一客户试制多种产品的服务。
德国政府官员表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔应该在德国投入更多。英特尔目前并没有放弃这一计划的想法，表示仍致力于在德国建厂，并于去年11 月签署购买土地的协议。
2月韩国半导体库存率（库存指数除以出货指数）为254.2，超过2001年7月的247.6、2008年12月的204.6。
据媒体报道，软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议，将Arm上市，最早于今年秋天启动IPO。
上月半导体出口额为87.3亿美元，系统芯片和存储芯片分别下滑18.4%和44.3%。但1月和2月降幅超过50%的存储芯片降幅有所收窄。
据SEMI国际半导体产业协会最新数据，2022年全球半导体制造设备销售金额较2021年1,026 亿美元成长5%，达1,076 亿美元，再创历史新高。
英特尔12日表示，其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。
工信部7日发布新闻稿，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。
据韩国工业部称，三星将在不收取专利费的情况下，将其在八个领域的 272 种专利技术转让给小公司，其中包括半导体、显示器和移动设备。
按出口对象来看，对华出口26.66亿美元，同比减少31.9%，对华出口截至上月已连续10个月呈降势。
据相关行业人士透露，三星电子之所以对应用EUV薄膜犹豫不决，已知是因为薄膜有损坏的风险。由于 EUV 过程是通过高输出能量进行的，因此存在过程中破坏薄膜的风险。如果在此过程中薄膜破裂，价值数千亿韩元的EUV设备必须停止，并且必须在数天或数周内清洗设备。
联电表示，第一季订单能见度偏低，营运充满多重挑战，晶圆出货量估季减17-19%，ASP 则估持平，产能利用率将降至70%，法人原预估联电第一季美元营收将下滑17-19%，营收出炉略低于预期。
美系外资最新报告看淡台积电第二季表现，预估营收季减幅恐由原预估的4% 扩大至5-9%，且受智能手机和云端需求恶化影响，今年营收恐与去相当，资本支出也仅会落在300 亿美元以下的低标水准，并预估明年5、7nm恐供过于求。
报道称，台积电此前曾对供应商提出类似出货至美国的报价要求，之后便宣布美国亚利桑那州设厂计划，因此推测台积电要求供应商提供出货德国报价，赴德国设厂计划应已接近成熟阶段。对此，台积电表示，欧洲设厂一案还在评估中。
据悉，结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差，但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价