据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。
今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。
2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。
中芯国际在业绩说明会上表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。
随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。
日本经济新闻14日报道称，三星电子将在日本横滨投资超过300亿日元建设半导体试产线。预计将招聘数百名新员工，目标是2025年开始运营，日本政府对三星电子的半导体资本投资补贴将超过100亿日元。
得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加，韩国智能手机对美国的出口大增126.9%，二次电池的对美出口额也同比增加22.5%，为3.9亿美元。
报道称，三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作，据悉，一旦建成，整栋大楼将用作数据中心。
赵海军指出，相比3个月前，部分标准产品需求已经触底，去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好的变化。
TEL指出，WFE市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半来自逻辑/晶圆代工的需求将逐步复苏，预估2023年WFE全球市场规模将年减25-30%至700亿-750亿美元、较今年2月预估的800亿美元(年减20%)进行下修。
回顾第一季营运，以应用分类，智能手机业务收入占比23.5%，相较前一季及去年同期相比均有所下降；物联网、消费电子、其它业务收入占比分别为16.6%、26.7%、33.2%。
SUMCO指出，上季期间，存储器用12英寸硅晶圆需求减少，逻辑用12英寸硅晶圆需求按客户不同而出现强弱之分，整体来看仅进行轻微调整(减少)、客户的硅晶圆库存增加；8英寸硅晶圆部分，车用需求强劲，不过民生用/产业用需求减少；6英寸硅晶圆部分，以民生用为中心、需求持续疲弱。
台湾工研院产科国际所统计，台湾半导体产业第一季产值为1 兆84 亿元（新台币，下同），季减15.8%，年减8.2%；预估第二季产值将跌破1 兆元大关。
至于云端网络产品，刘扬伟表示，虽然人工智能 (AI) 及大型云端服务供货商 (CSP) 需求持续增加，尤其 CSP 延续强劲成长，预估云端网络产品可望持平前季，但会较去年下滑。
韩国此前一直要求美国采取根本性措施，不仅延长延期一年，还可以缓解延期多年等国内企业的不确定性。韩国产业部相关人士10日解释说：“10月以后，不太可能突然出现设备供应不足或出现问题。美方也一致认为半导体供应链应该最大限度地没有差池。”
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