按出口目的地看,对华出口同比减少20.6%,已连续13个月呈现减势。对美国(-9%)、越南(-32.5%)、日本(-20.8%)等地出口也均减少,对欧盟(22.4%)和印度(11.1%)等地出口有所增加。

因全球需求减弱,台湾芯片出口连续六个月下滑,6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%,跌至近4个月低点。

由于现阶段手机产业仍未有回温迹象,尽管渠道端库存水位已有下降,但受整体大环境影响,客户拉货意愿也偏低,整体市况仍严峻,或干扰联发科第三季回温幅度。

Gigaphoton希望从检测领域切入EUV光源设备市场,然而EUV领域涉及先进制程芯片,是半导体出口管制的重点。

台积电预计7月20日召开线上法人说明会,说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期,台积电营运可望于第2季落底,第3季业绩应可止跌回升,有机会季增逾1成水准。

Imec 在声明中提到,公司将利用这笔投资扩大无尘室的测试设施,配备最先进设备和制程。

博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示,公司将投资欧盟支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。

SEAJ曾在今年1月将2023年度日本制芯片设备销售预估自4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆,此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。

世界先进今年第2季累计营收约98.54亿元,先前公司估计第2季营收约介于94-98亿元,略为超过。

Google 原计划明年发布这款内部名称为「Redondo」的芯片,以取代目前由三星电子设计的半客制化芯片。然而该款芯片在去年削减功能后错过试生产的最后期限,今年早些时候才移交给台积电,而且可能无法及时量产,因此该款芯片现在被用来当成下一代芯片的测试芯片。

市况相较2022年仍低迷,但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升,激起业界对市场在下半年反弹的乐观情绪。

虽然景气周期性变化持续,但在5G、智联网(AIoT)及电动车等大趋势推动下,联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

台积电3nm制程系列有N3E、N3P、N3X等,性能更高的同时功耗更低。Intel 20A本有望是台积电3nm的强大对手,但目前看来Arrow Lake CPU可能会放弃采用此制程。有传闻称英特尔最新制程蓝图已不再列出Intel 20A。

据海关统计,1-5月份,我国出口笔记本电脑5296万台,同比下降26.4%;出口手机2.90亿台,同比下降13.7%;出口集成电路1034亿个,同比下降11.7%。

展望第三季,鸿海认为,基于目前已进入下半年旺季,营运将逐渐加温,第三季将较第二季成长,预计第三季营收季增幅度,将略高于前两年水准;与疫情前相比较,则约略相当。

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