该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。
目前，微软虽与OpenAI保持紧密合作，并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI，也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益，但作为业务多元的科技巨头，实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。
9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%，比去年同期上升4.5个百分点。
目前，Panasonic已在日本、中国生产PCB材料，首次在东南亚进行生产，主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加，Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。
英特尔宣布一系列高层任命，同时此前的英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus 将离职。
据悉，英伟达计划将三星电子GDDR7搭载在名为“B40”的产品中，进军中国市场。
据外媒报道，AMD财务长Jean Hu证实，尽管已获得特朗普政府核发的许可证，但AMD并未启动针对中国市场的MI308芯片的生产。
中微公司宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。
这意味着，在中国组装的显卡、主板和固态硬盘（SSD）等产品，在未来三个月内仍可继续免缴高额关税出口至美国。
此前，Marvell已宣布“Structera CXL 产品组合与 AMD EPYC CPU 和第五代英特尔至强可扩展平台成功实现互操作性”，这一里程碑使 Structera 成为唯一一款在两种领先 CPU 架构和三大内存供应商之间完成互操作性测试的 CXL 2.0 产品系列。
据外媒报道，德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作，在慕尼黑工业大学设立一个AI芯片研发中心，旨在强化欧洲晶片设计实力。
按出口目的地看，受关税影响，对美出口同比缩水12%，为87.4亿美元；对华出口额同比略减2.9%，为110.1亿美元；对东盟出口额同比增加11.9%，为108.9亿美元，创下历年同月之最。
第二季度，澜起科技营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣非净利润均再创公司单季度历史新高，其中：互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣非净利润实现连续九个季度环比增长。
报告期内，中微公司刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12%；LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19%；针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。
Rubin平台的量产计划仍按原时间表推进，将于明年实现批量生产；该平台将成为其第三代 NVLink 机架式 AI 超级计算机，配套供应链已成熟且具备规模化能力。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调