尽管尚不明确能否获得英伟达芯片，但字节跳动已将明年人工智能处理器的预算定为 850 亿元。
报道称，英伟达对三星HBM4的供货需求量也远高于三星内部的预期，这可能会显著提振三星的盈利。
高通一直强调智能体人工智能将显著改变智能手机的用户体验，而此次推出的全新计算架构也正是基于此理念。Amon强调，智能体人工智能体验的关键在于“上下文”，它基于对用户所见、所闻、所言等感官信息的即时理解能力。
与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。
此外，ASML已启动更先进的Hyper NA技术研发，为下一个十年的芯片制造铺路。
展望2026财年第一季度（2025年11月-2026年1月），博通营收预计将达到191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期的183亿美元。
半导体作为韩国主要出口产品，12月前10天出口额同比激增45.9%，达52.7亿美元，占出口总额的 25.6%，比上年增长5个百分点，引领了整体出口增长。
今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。
其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。
累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。
该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。
黄仁勋表示，公司拥有足够的新一代Blackwell 芯片，可满足不断上升的需求，整体业务非常、非常强劲。在财报会议上提到的“全数售罄”，是指现有芯片在客户端的使用量已达到最大产能。
骁龙 X2 搭载的“六边形”NPU 支持高达80 TOPS 的运算能力，这意味着每秒可执行 80 万亿次 AI 运算。高通强调，这是目前 AI PC 专用 NPU 中性能最高的。
沿着过去7-8个月的良率提升轨迹，英特尔有望在不推高单芯片成本的情况下，逐步扩大Panther Lake处理器的产能，最终完成批量生产目标。
据ASML表示，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调