思科近期正式推出采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300。该芯片专为超大规模AI集群后端网络设计，单设备可提供102.4Tbps以太网交换容量，并在单芯片中集成252MB完全共享数据包缓冲区，为并行计算环境下的突发流量提供2.5倍于业界水平的吸收能力。
华虹半导体（01347.HK；688347.SH）今日公布2025年第四季度及全年业绩。第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高；毛利率13.0%，同比提升1.6个百分点；全年销售收入24.021亿美元，同比增长19.9%；毛利率11.8%，同比提升1.6个百分点；公司全年平均产能利用率高达106.1%，处于晶圆代工企业领先水平，反映市场需求旺盛及公司运营效率强劲。
2026年2月11日，韩国产业通商资源部在“AI半导体核心企业成长战略座谈会”表示，针对韩国Fabless企业长期面临的代工产能瓶颈问题，韩国政府决定投入4.5万亿韩元（约合216亿元人民币）新建一座12英寸40nm工艺晶圆厂，专门用于支持本土无晶圆厂企业的研发与商业化。
2月上旬韩国半导体出口额同比增长137.6%，达到67.3亿美元，占出口总额的31.5%，比去年同期增长 12.3 个百分点。
中芯国际 2025 年第四季度财报数据出炉，公司该季度实现销售收入 24.89 亿美元，较 2025 年第三季度环比增长 4.5%，较 2024 年第四季度同比增长 12.8%；实现毛利 4.78 亿美元，环比减少 8.5%、同比减少 4.2%，毛利率为 19.2%，环比下降 2.8 个百分点、同比下降 3.4 个百分点。
据外媒报道，受去年年底服务器DRAM与NAND闪存价格大幅上涨影响，国内云计算服务商及超大规模数据中心正加快设备更新步伐，引发服务器CPU需求激增。其中，英特尔至强6系列处理器（Xeon 6系列）交付周期长达6个月，AMD第五代EPYC（霄龙）系列处理器交付周期约为10周。英特尔服务器CPU的交付周期明显长于AMD，核心原因在于其采用的Intel 3工艺量产进度滞后、自有晶圆厂产能规模不足，以及内部产能分配策略的综合作用。
据外媒报道，英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑移动芯片。此前，苹果初步敲定英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，最快在2027年出货。
联华电子近日公布了2026年1月的营收数据，为新一年的业绩带来了稳健开局。据公布的1月营收数据显示，联华电子2026年1月实现实现营业收入新台币208.62亿元（约合6.68亿美元），较上月增长8.2%，较去年同期增长5.33%，实现了月度与年度的双增长。
中国市场服务器处理器供应持续紧张，英特尔与AMD两大厂商的产品交付周期均出现延长。
旗舰手机策略方面，联发科有信心市占持续增长，主因新产品每年推出、竞争力维持领先；虽然旗舰市场规格与功能趋于饱和，联发科仍看到ASP逐代走高。短期变数在于存储供需仍在变动，可能压抑旗舰市场总量，但公司预计可利用市占提升与ASP上行进行对冲。
2026年2月5日，Intel CEO陈立武向路透社证实了公司将持续打造数据中心级GPU，并谈及Intel晶圆代工业务进展，透露已有多家客户与公司深度对接，核心兴趣集中在先进的Intel 14A制程技术上，该制程预计今年晚些时候启动量产爬坡，公司正根据客户需求规划产能。
高通公布2026财年第一季度财务业绩，公司营收122.5亿美元，同比增长5%；调整后净利润为37.8亿美元，同比下降1%。具体来看，半导体业务营收同比增长5%至106.1亿美元。其中，手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元，汽车业务营收增长15%至11亿美元，物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元，不及分析师平均预估。高通称，因存储芯片供应紧张且价格上涨，部分客户手机产量将低于预期。
当地时间2月3日，AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度，AMD实现营收103亿美元，同比增长34%，净利润（Non-GAAP）25.2亿美元，同比增长42%，营收和净利润都创历史纪录。2025年全年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录，净利润（Non-GAAP）68.3亿美元，同比增长26%。AMD CEO苏姿丰预计，2026年的营收和利润还将显著增长；未来3到5年内，AMD可以实现营收增速达35%以上的目标，数据中心部门的收入每年将增长60%以上。
2月3日，英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器，较上一代产品在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。新处理器支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s，并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持，速度最高可达 8,000 MT/s，显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起，将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。
韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。
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