苹果今年首次发布会将于2022年3月8日召开，将公开搭载全新M2芯片的Mac产品，采用台积电4nm制程，预计性能较5nm制程的M1系列有较大提升。
IC Insights表示，疫情虽然促使半导体供应商将产能从汽车行业转移至其他电子设备，但这并不是目前汽车芯片短缺的主要原因，真正原因在于汽车芯片的需求较往年大幅激增，导致的供需失衡。
近日，由于劳务纠纷，传美国加州奥克兰SSA、ETS、TRACKPAC三大码头出现工人集体罢工潮。受航运行情影响，跨太平洋航运巨头美森业绩高涨，并预测今年中国航运需求持续火爆。
韩国月度出口额自2020年11月起连续15个月实现同比正增长，但与去年10月（24.2%）、11月（31.9%）、12月（18.3%）相比，上月（15.2%）的出口额增速有所放缓。
据媒体报道，近日台湾封测厂商力成发布了截至2021年12月31日的第四季度和全年财务业绩。
英飞凌表示，预计6 月开始施工，预估第一批晶圆预计将在 2024 年下半年下线。
2021年日本第四季度经季节性因素调整后的民间核心机械订单金额，季度环比增长6.5%至2兆7035亿日元（约235亿美元），超过11月预估的季度环比增长3.1%至2兆6176亿日元（约227亿美元）。日本核心机械订单的基准评估由11月的“出现好转动向”上修为“呈现好转”，为连续第二个月上修评估，表示机械订单需求正在回温中。
其中，大型芯片制造商计划在 2022 年投资 53.6 万亿韩元，无晶圆厂和其他系统半导体领域的小型企业将投资 1.3 万亿韩元。没有披露公司的详细投资计划。
应用材料预估本季营收达60.5亿至66.5亿美元，中间值低于分析师平均预估的63.8亿美元。
据韩媒报道，三星和SK海力士在参与“半导体投资振兴会议”时对近期因俄罗斯、乌克兰冲突有可能引发的全球经济危机和半导体相关气体供应问题进行了回复。
半导体协会（SIA）最新发布报告显示，2021年全球半导体行业销售额达到5559亿美元，创历史新高，比2020年的4404亿美元增长了26.2%。2021年半导体行业出货量达到创纪录的1.15万亿件。
据媒体报道，近日，台湾封测大厂日月光有一员工被确诊为新冠病例，日月光回应称，已配合疫情流调并进行环境清消，个案情况对生产没有影响，公司不会因此停工。
据韩媒报导，三星电子决定从2022年开始实施高级跟踪制度，让优秀员工在达到退休年龄后继续工作。
媒体引述未具名人士报导称，电装将投资台积电和Sony的合资事业JASM 。JASM将在熊本市设厂，电装届时也是客户。报导称，电装很快会就此发布消息。
据外媒报道，英特尔收购高塔半导体的协议已经接近达成，收购价格约为60亿美元，以推动代工业务发展。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调