JIC 公关负责人未对此事作出评论,东芝公关负责人则表示,已接受来自多家可能合作伙伴的保密合约,但未公开是哪些公司。东芝将于 6 月召开定期股东大会,而在那之前,东芝也预定对外公布有多少家公司向他们出示提案、以及提案概要。

据外媒报道,三星正在寻求组建一支由半导体和智能手机部门的人才组成的新团队,成立一个“联合工作组”,该团队拥有约1000名员工。目标是开发一种全新未命名的芯片组,在2025年超过苹果自研的芯片。

爱立信和英特尔在美国加利福尼亚州建立了一个技术中心,该中心被命名为Ericsson-Intel Tech Hub,位于爱立信在圣克拉拉的D-15工厂,现已投入运营。

据华尔街日报报导,三星集团周二表示,未来五年将向半导体、生物制药业务以及其他全球竞争日益激烈的下一代技术投资约3,560亿美元。

据韩媒报导,三星电子24日宣布,未来五年将在芯片、生物科技、新兴IT技术领域投资450万亿韩元(约合3600亿美元),增聘8万名员工。

据ETNEWS报道,iPhone 14将配备更昂贵的高端自动对焦前置摄像头,部分产品首次在韩国生产。苹果公司这次选择了韩国公司LG Innotek,与日本的夏普(Sharp)一起供应iPhone 14的前置摄像头。

共同声明表示,日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链,将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。

据路透社报导,半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元,折合27亿人民币。机型比上一代大出30%,大小如同双层巴士,售价约是现售EUV的两倍,有望2023年上半年完成原型机,最早2025年投入使用,2026年到2030年主力出货。

据外媒报导,三星电子正考虑在德州奥斯汀附近加码投资,仅仅六个月前,该公司才宣布要在当地投资170亿美元设厂。

AMD正式发表发表全新一代Ryzen 7000锐龙系列CPU,预计今年秋季上市,采用台积电5nm制程和Zen 4架构,AMD今年有望稳居台积电前三大客户。AMD重申其Ryzen 7000系列将支持PCIe Gen 5和DDR5。

联电新加坡 Fab 12i 扩建新厂计划,第一期月产能规划为 3 万片晶圆,采 22/28nm制程,总投资金额 50 亿美元,预计2024年底开始量产,也已与客户签自2024 年起的数年供货合约。

韩国5月前20天出口额同比增长24.1%,为386.17亿美元。开工日数为15天,较去年增加2天,日均出口额也同比增长7.6%。

Nvidia发言人证实,该公司正在降低招聘新员工的速度,以在高通膨环境下,将预算集中在照顾现有员工需求。

韩国与美国已签署了关于升级现有工作级产业合作对话平台,建立“供应链和商业对话”的谅解备忘录(MOU)。

郭明錤表示,在他的最新调查中,已经有一些证据显示,消费者信心下降和通胀恶化正在削弱和破坏消费电子产品的需求,换句话说,需求正在消失,而不是递延。

简讯快报

更多

存储厂商

更多