联电新加坡 Fab 12i 扩建新厂计划,第一期月产能规划为 3 万片晶圆,采 22/28nm制程,总投资金额 50 亿美元,预计2024年底开始量产,也已与客户签自2024 年起的数年供货合约。
韩国5月前20天出口额同比增长24.1%,为386.17亿美元。开工日数为15天,较去年增加2天,日均出口额也同比增长7.6%。
Nvidia发言人证实,该公司正在降低招聘新员工的速度,以在高通膨环境下,将预算集中在照顾现有员工需求。
韩国与美国已签署了关于升级现有工作级产业合作对话平台,建立“供应链和商业对话”的谅解备忘录(MOU)。
郭明錤表示,在他的最新调查中,已经有一些证据显示,消费者信心下降和通胀恶化正在削弱和破坏消费电子产品的需求,换句话说,需求正在消失,而不是递延。
据知情人士透露,博通正就收购云计算公司VMware进行深入谈判,这很有可能成为今年以来的最大规模收购交易之一。
摩根斯坦利发布报告表示,由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、PC处理器开始出现疲软态势,除了台积电以外,所有晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降,代工厂的客户可能违反长期协议并削减晶圆订单。
高通正式推出全新旗舰移动平台骁龙8 Gen 1的升级版骁龙8 Gen 1+。据介绍,骁龙8+采用台积电4nm制程,与半年前发布的骁龙8相比,性能提升10%,功耗降低30%。搭载骁龙8+的商用终端机将于2022年第三季度面市。
知情人士透露,苹果已告知部分代工厂伙伴,希望提高在印度、越南等非大陆地区产能,以降低对大陆的依赖。华尔街日报报导,苹果正告知供应商,应该评估提高印度产能,并正与一些供应商讨论在印度扩产,包括可能生产出口用的产品。
外媒报导,晶圆代工龙头台积电正评估在新加坡设厂,对此,台积电表示,不排除任何可能性,但公司目前没有具体计划。
全球最大的半导体制造机械制造商应用材料(AMAT)公布第二财季业绩,Q2营收为62.45亿美元,同比增长12%,不及市场预期的63.45亿美元。公司表示部分关键供应商所在地区的封锁,导致无法获得完成机器制造所需的零部件。
鸿海董事长刘扬伟看好云端服务供应商(CSP) 对云端伺服器的需求强劲,加上市占率提升,云端网路产品出货将显著成长外,也上调电脑终端产品出货,无论桌上型、笔电或是平板等产品都会较去年成长。
如果此次股权转让完成,莲鑫集团旗下莲鑫基金将最终取代先前的多家中方股东,成为安谋科技的单一中方股东,并以51%股权形成对于安谋科技的完全控股。
鸿海近年在半导体布局动作频频,先前也与印度企业 Vedanta 合资成立公司,同样投资当地半导体制造;2021年取得旺宏位在新竹的 6 英寸晶圆厂,位在青岛的高端封测厂也在2021年底投产;转投资的夏普在福山也有 1 座 8 英寸晶圆厂。
两名前Semes员工涉嫌向一家未披露姓名的中国公司出售关键的晶圆清洗机,据称与Semes的清洗机相同,这些机器被认为是三星尖端半导体芯片技术的关键。