据BusinessKorea报导,Key Foundry近期已致函其主要客户,暗示SK海力士收购该公司的过程将很快完成,信中说道 “即使并购过程完成,我们的业务关系和代工服务仍将继续”。

据媒体报道,据货运业者透露,目前国际各大航运商正在酝酿6月中旬大涨运价,涨幅目前还在仔细评估中,幅度至少是一成起跳,不排除先以附加费形式涨价。

外资警告,芯片供应链库存增加,终端需求又出现下滑迹象,半导体产业可能会在2022年下半年或2023年初,爆发剧烈的库存修正。

据外媒报导,苹果新一代iPhone的A16芯片,将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5nm制程,但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4nm,直接采用3nm制程,并称苹果正在开发M1芯片的终极版本。

旺宏96层3D NAND研发进度推展顺利,第3季起送样至客户,预计年底将配合小量生产,吴敏求表示,下一世代的192层NAND将于2023年推出,届时将挑战全球最小的晶粒(die size)为目标。

高通CFO在摩根大通JPM大会上表示,将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。据介绍,英特尔18A (台积电N2替代品) 是由英特尔向高通方面提出的一种方案。

该工厂占地超500万平方米,计划2024年投产,主要用于生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域的尖端系统半导体。

通过架构极简,1000柜的数据中心建设周期从18个月以上减少至6~9个月;通过供电极简,交付时间从2个月缩短至2周;通过温控极简,最大化利用自然冷源,从多次热交换变成一次热交换。

知情人士称,三星电子正在将三星显示(Samsung Display)的数百名员工调到其芯片封装业务部门。37岁以下的员工可以申请换部门,三星电子正在受理三星显示员工的转让申请,预计将在今年下半年完成。

华为发布下一代数据中心,华为高级副总裁、数据中心能源军团CEO杨友桂总结称,下一代数据中心有四大特征,分别是低碳共生、融合极简、自动驾驶、安全可靠。会上华为发布全新一代电力模块3.0解决方案,打造更为省地、省电、省时、省心的数据中心供电系统。

当地时间5月26日,博通宣布将以现金加股票的方式收购云端运算公司 VMware,按 5 月 25日收盘价计算,总价值为610亿美元,创史上第3大科技并购案。

中国移动日前发布招标公告称,启动2021年至2022年PC服务器第二批集采项目中标包1-标包7公开集采,标包1中标候选人包括浪潮、中兴、新华三、超聚变、曙光五家企业。

据韩媒报导,韩国半导体材料厂商Dongjin Semichem与Soulbrain将在美国设置半导体材料厂,预计2022年下半年动工,并于2024年稼动。

英伟达今日公布了该公司的2023财年第一财季财报,营收同比增长46%至82.88亿美元,两大核心业务游戏和数据中心的收入均继续创新高,但增速均较上季度放缓。

受疫情影响,苹果新机iPhone 14系列的开发计划有所推迟,可能会影响到新机的发布时间。目前,苹果已经告知其供应商加快iPhone 14系列的开发和量产。

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