日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。

HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始，预计HBM4测试产品将于明年初左右发布，验证产品的运行后，预计将进行设计和工艺改进。

台湾地区存储模组厂品安发布公告称，金士顿法人董事身份因转让持股超过当选时持股数二分之一而自然解任，其代表人为郭锦标。据悉，金士顿于2012年入股品安，之后品安逐步转型为金士顿代工厂。

针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。

SK海力士CEO郭鲁正最新表示，“明年AI领域也将达到相当值得期待的水平。PC和移动市场正在增长，但速度缓慢，出现了一些停滞状态。得益于AI的需求，明年会好一点。”

如果取消许可协议的通知生效，可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品，否则将面临巨额损害赔偿。

官方资料显示，骁龙8 Elite CPU单核性能相比前代提升45%，功耗降低44%；多核性能提升45%，功耗降低40%；网页流量性能提升了62%。

如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

华邦电子总经理陈沛铭指出，台中厂将从四季度开始减产，稼动率降至8成，但仍看好2025年营运将能优于2024年，包括网通、消费性应用等需求将可望复苏，且16nm制程将2025年推出。